2022年版全球及中国CMOS芯片行业市场前景及需求预测研究报告

报告编号：13399

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——CMOS芯片是摄像头模组的灵魂。在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS芯片和CCD芯片是当前主流的两种图像芯片。相较于CCD芯片，CMOS芯片从90年代开始得到重视并开始投入大量研发资源，逐步赶超CCD，当前已经在图像传感器市场占据绝对的主导地位。CMOS主要采用感光单元阵列和辅助控制电路获取对象景物的亮度和色彩信号，并通过复杂的信号处理和图像处理技术输出数字化的图像信息。CMOS芯片是一个高度集成的图像系统芯片。当外界光线照射到CMOS芯片上的时候，传感器拥有的感光单元阵列会发生光电效应，光电效应使得阵列上的每个感光单元产生对应外界色彩和亮度的电荷信号，之后信号会被模拟-数字转换电路转换成数字图像信号，从而还原出现实的影像。
——CMOS芯片有前照式结构（FSI）及背照式结构（BSI）。
前照式结构（FSI），前照式结构为CMOS芯片的传统结构，即自上而下的五层结构，分别是透镜层、滤色片层、线路层、感光元件层和基板层。当光从正面入射，采用FSI结构的CMOS芯片需要光线经过线路层的开口，方可到达感光元件层然后进行光电转换。前照式结构的主要优点是其工艺条件相对较易实现、制造成本相对较低，但若要实现优良的性能则需要较高的设计能力。但也存在一定的局限性：随着像素尺寸变小，可接收的入射光量下降，金属布线反射和吸收的损耗在线路层变得愈发严重，极大限制传感器的整体性能。
背照式结构（BSI），采用背照式结构的CMOS芯片将感光元件层的位臵更换至线路层上方，感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路。采用背照式结构，光线可以从背面入射直接到达感光元件层，电路布线阻挡和反射等因素带来的光线损耗大幅减少。与前照式CMOS图像传感器相比，背照式CMOS芯片的感光效果显著提升，但设计和工艺难度均较大且成本较高。在背照式结构的基础上，还可以进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减，又被称为堆栈式结构（Stacked）。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。堆栈式结构的制作工艺更加复杂，会导致成本进一步提升，且对晶圆代工厂有极高的技术水平要求。

第一章 CMOS芯片行业概述
　　第一节 CMOS芯片定义
　　第二节 CMOS芯片分类
　　第三节 CMOS芯片应用领域
　　第四节 CMOS芯片产业链结构
　　第五节 CMOS芯片行业新闻动态分析

第二章 CMOS芯片行业运行环境
　　第一节 CMOS芯片行业发展经济环境分析
　　第二节 CMOS芯片行业发展社会环境分析
　　第三节 CMOS芯片行业发展政策环境分析
　　第四节 CMOS芯片行业发展技术环境分析
第五节 CMOS芯片行业发展产业环境分析

第三章 全球CMOS芯片行业供需情况分析、预测
　　第一节 全球主要CMOS芯片厂商分布状况分析
　　第二节 全球CMOS芯片行业产量统计
　　第三节 全球CMOS芯片行业需求情况分析
　　第四节 全球CMOS芯片行业产量预测分析
　　第五节 全球CMOS芯片行业需求情况预测分析

第四章 中国CMOS芯片行业供需情况分析、预测
　　第一节 中国主要CMOS芯片厂商分布状况分析
　　第二节 中国CMOS芯片行业产量统计
　　第三节 中国CMOS芯片行业需求情况分析
　　第四节 中国CMOS芯片行业产量预测分析
　　第五节 中国CMOS芯片行业需求情况预测分析

第五章 中国CMOS芯片行业进出口情况分析、预测
　　第一节 中国CMOS芯片行业进出口情况分析
　　　　一、CMOS芯片行业进口状况分析
　　　　二、CMOS芯片行业出口状况分析
　　第二节 中国CMOS芯片行业进出口情况预测分析
　　　　一、CMOS芯片行业进口预测分析
　　　　二、CMOS芯片行业出口预测分析
　　第三节 影响CMOS芯片行业进出口变化的主要因素

第六章 中国CMOS芯片行业总体发展情况分析
　　第一节 中国CMOS芯片行业规模情况分析
　　　　一、CMOS芯片行业单位规模情况分析
　　　　二、CMOS芯片行业人员规模状况分析
　　　　三、CMOS芯片行业资产规模状况分析
　　　　四、CMOS芯片行业市场规模状况分析
　　　　五、CMOS芯片行业敏感性分析
　　第二节 中国CMOS芯片行业财务能力分析
　　　　一、CMOS芯片行业盈利能力分析
　　　　二、CMOS芯片行业偿债能力分析
　　　　三、CMOS芯片行业营运能力分析
　　　　四、CMOS芯片行业发展能力分析

第七章 中国CMOS芯片行业重点区域发展分析
　　　　一、中国CMOS芯片行业重点区域市场结构变化
　　　　二、重点地区（一）CMOS芯片行业发展分析
　　　　三、重点地区（二）CMOS芯片行业发展分析
　　　　四、重点地区（三）CMOS芯片行业发展分析
　　　　五、重点地区（四）CMOS芯片行业发展分析
　　　　六、重点地区（五）CMOS芯片行业发展分析

第八章 CMOS芯片行业细分产品调研
　　第一节 细分（一）产品调研
　　　　一、发展现状调研
　　　　二、发展趋势预测分析
　　第二节 细分（二）产品调研
　　　　一、发展现状调研
　　　　二、发展趋势预测分析
....

第九章 CMOS芯片行业上、下游市场调研分析
　　第一节 CMOS芯片行业上游调研
　　　　一、行业发展现状调研
　　　　二、行业集中度分析
　　　　三、行业发展趋势预测分析
　　第二节 CMOS芯片行业下游调研
　　　　一、关注因素分析
　　　　二、需求特点分析

第十章 中国CMOS芯片行业产品价格监测
　　　　一、CMOS芯片市场价格特征
　　　　二、当前CMOS芯片市场价格评述
　　　　三、影响CMOS芯片市场价格因素分析
　　　　四、未来CMOS芯片市场价格走势预测分析

第十一章 CMOS芯片行业重点企业发展情况分析
　　第一节 重点企业（一）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划
　　第二节 重点企业（二）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划
　　第三节 重点企业（三）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划
　　第四节 重点企业（四）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划
　　第五节 重点企业（五）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划
　　第六节 重点企业（六）
　　　　一、企业概况
　　　　二、企业主要产品
　　　　三、企业销售网络
　　　　四、企业经营状况分析
　　　　五、企业发展规划

第十二章 CMOS芯片企业发展策略分析
　　第一节 CMOS芯片市场策略分析
　　　　一、CMOS芯片价格策略分析
　　　　二、CMOS芯片渠道策略分析
　　第二节 CMOS芯片销售策略分析
　　　　一、媒介选择策略分析
　　　　二、产品定位策略分析
　　　　三、企业宣传策略分析
　　第三节 提高CMOS芯片企业竞争力的策略
　　　　一、提高中国CMOS芯片企业核心竞争力的对策
　　　　二、CMOS芯片企业提升竞争力的主要方向
　　　　三、影响CMOS芯片企业核心竞争力的因素及提升途径
　　　　四、提高CMOS芯片企业竞争力的策略
　　第四节 对我国CMOS芯片品牌的战略思考
　　　　一、CMOS芯片实施品牌战略的意义
　　　　二、CMOS芯片企业品牌的现状分析
　　　　三、我国CMOS芯片企业的品牌战略
　　　　四、CMOS芯片品牌战略管理的策略

第十三章 CMOS芯片行业投资情况与发展前景预测
　　第一节 CMOS芯片行业投资情况分析
　　第二节 CMOS芯片行业投资机会分析
　　　　一、CMOS芯片投资项目分析
　　　　二、可以投资的CMOS芯片模式
　　　　三、CMOS芯片投资机会分析
　　　　四、CMOS芯片投资新方向

第十四章 CMOS芯片行业进入壁垒及风险控制策略
　　第一节 CMOS芯片行业进入壁垒分析
　　　　一、技术壁垒
　　　　二、人才壁垒
　　　　三、品牌壁垒
　　第二节 CMOS芯片行业投资风险及应对措施
　　　　一、CMOS芯片市场风险及应对措施
　　　　二、CMOS芯片行业政策风险及应对措施
　　　　三、CMOS芯片行业经营风险及应对措施
　　　　四、CMOS芯片同业竞争风险及应对措施
　　　　五、CMOS芯片行业其他风险及应对措施

第十五章 CMOS芯片行业研究结论
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