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2020年我国塑料载带市场需求量(亿米)及市场规模(亿元)测算分析
发布时间:2021-08-04
塑料载带用于体积较大的分立器件等。以半导体分立器件、集成电路、LED为代表的电子器件厚度一般超过1mm,受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素,一般采用塑料载带进行封装。定位高端塑料载带,瞄准国产替代市..
发布时间:2019-07-12
载带,简单来说,即片式电子元器件(也叫SMT元器件)的一种包装。随着电子设备功能越来越复杂,电子元器件的集成度要求也在不断提高,从而推动电子元器件封装的小型化趋势。大致来说,电子元器件的封装经历了从..
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