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发布时间:2023-03-15
热界面材料是设备热管理系统的热管理材料。热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM)又称为导热材料,广泛用于IC封装和电子器件散热,可填补两种材料结合与接触时产生的微小孔隙..
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发布时间:2023-03-15
热界面材料是设备热管理系统的热管理材料。热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM)又称为导热材料,广泛用于IC封装和电子器件散热,可填补两种材料结合与接触时产生的微小孔隙..
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