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发布时间:2023-08-17
风冷系统是当前主要的储能温控形式,但散热效率低、占地面积大且易导致电池温度分布不均。风冷系统将低温空气送入系统内部,通过热对流和热传导两种传热方式带走电池产生的热量,从而达到降温冷却的目的。风冷系统具..
随着新兴场景的散热需求的增加,以球形氧化铝为代表的导热填料需求愈加旺盛
发布时间:2023-06-16
热界面材料(ThermalInterfaceMaterials,TIM)又称为导热材料,广泛用于IC封装和电子器件散热,可填补两种材料结合与接触时产生的微小孔隙与表面凹凸不平的孔洞,有效降低材料热传递..
高功耗、高密度大型数据中心是未来建设重点,数据中心散热“革命”势在必行
发布时间:2023-02-01
我国高密度数据中心市场规模拥有更高的增速,特别是30kW以上。近年来,国内数据中心建设进入高峰期,新建数据中心数量快速增长,功率密度逐年上升。根据《2021-2022年度中国数据中心基础设施产品市场总..
发布时间:2022-05-26
随着5G通信网络的发展,5G智能手机正朝着轻薄化、智能化和多功能化等方向发展,设备的高集成度对手机材料的散热处理技术提出了更高的性能要求和挑战。一方面,伴随着智能手机由4G向5G升级,芯片、摄像、频段..
热管理硬件是电子产品的刚需,石墨散热片在消费电子散热中应用最为广泛
发布时间:2022-05-26
随着科技的发展,电子设备性能不断提高,内部高频率、高功耗的零部件应用更加广泛的同时体积不断缩小、集成度也不断增加。电子产品在运行过程中会产生热量,这将直接影响电子产品的性能和可靠性。因此散热器件的发展..
TR组件核心技术是小型化和轻量化、散热问题等,目前正向数字TR方向发展
发布时间:2022-02-16
TR组件是有源相控阵的核心组成部分,有源相控阵可以看作是多个固态发射机的空间功率合成,在地面雷达、机载雷达等领域获得了广泛应用。与无源相控阵相比,有源相控阵具有以下优点:1)更低的传输损耗:由于发射机..
发布时间:2021-05-28
国家提出碳中和目标,而CIDC能耗高且使用的火电用量占比最大,引发高碳排放量,在碳中和背景下,IDC向绿色节能发展成趋势显著。2020年9月22日,中国在第75届联大一般性辩论上宣示并在2021年两会..
发布时间:2021-01-06
薄型均热板产业目前以台湾厂商、日本厂商为首,大陆厂商居次。在台湾散热厂中布局手机热管与均热板业务的厂商主要有双鸿、超众、奇鋐、泰硕。根据台湾MoneyDJ数据及预测,双鸿均热板产能1000万片/月,为..
美日厂商领跑石墨散热行业,碳元科技、中石科技为国内主要供应商
发布时间:2021-01-06
人工合成石墨散热膜具有超高导热性、重量轻、极薄与耐弯折等特性,目前已经得到广泛应用,其主要原材料为聚酰亚胺(PI)膜,辅料主要包括保护膜、胶带和离型膜。根据TrendBank,目前石墨散热膜的主要原材..
AAU 散热需求激增,半固态压铸件+吹胀板新型散热方案有望成为主流
发布时间:2021-01-06
传统的AAU散热方案包括:(1)降低芯片与外壳的温差,采用高导热界面材料和热桥接导热块或热管,但是当外壳被太阳光暴晒时,表面温度可高达60℃至90℃,导致实际散热效果有限。(2)降低外壳表面温度,增加..