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半导体后道测试核心环节是CP与FT,主要测试设备包括测试机、探针台、分选机
发布时间:2021-12-21
——在半导体设计、制造、封装中的各个环节都要进行反复多次的检验、测试以确保产品质量,从而研制开发出符合系统要求的器件。缺陷相关故障的影响成本从IC级别的数十美元,到模块级别的数百美元,乃至应用端级别的..
后道检测设备(测试台、探针台和分选机)发展方向及市场规模及分析
发布时间:2018-10-29
后道检测工艺涉及到的检测设备主要有测试台、探针台和分选机。其中测试台与探针台组合运用于CP测试。因为此时的晶圆尚未进行产品封装,晶圆上集成着众多微小尺寸的待测芯片,需要通过探针台与晶圆芯片进行精确接触..
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