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2022-2025年我国光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK市场规模增长及预测
发布时间:2023-08-28
光敏聚酰亚胺PSPI和面板封装材料INK有望受益于终端市场规模的扩张。PSPI是OLED工艺中唯一参与三道工艺的正性光刻胶主材,拥有优异的热稳定性、良好的机械性能、化学和感光性能,在OLED制程中用于..
2010-2018年全球与国内晶圆制造及封装材料市场销售规模增长统计
发布时间:2019-05-27
半导体材料可分为晶圆制造材料和封装材料,其中晶圆制造材料包括硅片、电子特气、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、抛光材料等,封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板等。2018年全球晶圆制造材料市场销售..
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