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半导体封测行业市场空间巨大,Chiplet有望推动先进封装材料需求增长
发布时间:2024-04-09
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测分为封装与测试两个环节,根据Gartner统计,封装环节价值占半导体封测比例约为8..
封测设备国产化空间仍然较大,半导体键合机国产替代市场超70亿元
发布时间:2023-06-29
半导体封测扩产脚步放缓,封测设备国产化空间仍然较大。受半导体下游需求放缓,芯片库存积压等因素影响,半导体设备市场规模收缩。据semi预计,2022年全球半导体封装设备市场规模为61亿美元,同比下降14..
国内封测厂商逆周期扩张,各大IDM厂商、fabless公司加速自建产线步伐
发布时间:2022-12-06
消费电子进入去库存阶段,封测景气度持续下滑。22年初始,整体消费电子下游需求下滑,包括日月光、安靠、长电、通富、华天等在内的产能利用率持续下滑,基本下降到90%左右。中小封测厂受影响尤其严重,1季度产..
发布时间:2022-06-06
划片机下游主要为封装测试厂商,我国本土封测巨头快速成长。下游行业资本开支带来的需求直接决定半导体封装设备销售情况,2011-2020年,全球封测市场规模CAGR为3%,同期中国大陆封测市场规模CAGR..
2021年全球及中国大陆半导体封测行业分析:本轮缺货行情加剧产能紧张
发布时间:2021-12-23
封测行业具有重资产属性,通过日月光、安靠、长电科技、通富微电和华天科技全球5家主要封测厂的存货周转天数、固定资产周转率、资本支出、营收与毛利率的综合对比发现,本轮高景气行情仍在持续。从封测从20Q3迎..
半导体制造和封测是行业核心,国内成熟产能严重不足,封测厂有扩张需求
发布时间:2021-09-24
半导体产业链分为设计、制造和封测环节,半导体封测属于半导体产业链的下游环节,主要负责在半导体产品制作完成之后,通过封装工艺为其提供机械保护,免受物理、化学等因素的损伤,之后使用专业设备对半导体进行功能..
发布时间:2021-08-31
半导体“封测”是半导体产品生产中的重要流程:“封装”是指将芯片的中的各个零部件、元器件及其他子系统粘贴、固定或连接在切割好的晶圆上,从而得到功能完善的独立芯片的加工工序;“测试”是指将芯片的引脚与测试..
2015-2019年集成电路封测行业收入增长统计及其行业景气度分析
发布时间:2020-03-19
——据中国半导体行业协会封装分会统计数据,2018年国内IC封装测试业增长变缓,封装测试业销售收入由2017年的1816.6亿元增长至1965.6亿元,同比增长8.2%;2019年预计营收2079.6..
大陆半导体封装企业步入世界第一梯队,但国产封测设备市场占有率较低
发布时间:2019-12-04
——封装测试领域前十的公司中,第一名日月光为台湾公司,安靠为美国公司,中国大陆三家公司上榜,分别是长电科技、华天科技、通富微电。封测属于规模经济产业,现已进入成熟期,龙头之间竞争加剧,只有通过相互整合..
发布时间:2019-11-11
国内封测产业将从以下两个层面受益于芯片国产化的加速:1)海思等IC设计企业将部分封测订单转移到国内封测厂。根据TrendForce数据,2018年我国IC设计业销售额为2515亿元,同比增21.50%..