在趋势见解中搜索“切割”的结果共找到 9 个
发布时间:2023-01-05
全球半导体和集成电路产业快速发展,中国市场增速较快。受益于物联网、AI、AR/VR等新兴领域的蓬勃发展,全球半导体市场在2020年后迎来快速发展,2021年市场规模达到5559亿美元,同比增长26.2..
2021-2022年硅片环节加速扩产,将直接带动硅片切割设备需求增长
发布时间:2022-04-06
硅片切割设备与耗材金刚线作为硅片切片环节上游,其行业景气度与下游硅片环节密切相关。分析认为,在2021-2022年硅片行业整体加速扩产,以及内部大尺寸、薄片化的技术趋势催化下,切割设备与耗材将迎来一轮..
激光切割领域:基于PC 电脑的运动控制器取代专用数控器趋势不改
发布时间:2019-08-29
PC-based运动控制方案发展前景相对更优。工业制造系统一般分为控制层、驱动层和执行层,其中控制层相当于整个制造系统CPU大脑,运动控制主要技术分类包括PLC、PC-based、专用控制器三种类..
发布时间:2019-01-18
全球焊接与切割设备主要制造商集中于欧、美日等发达国家和地区,占据了全球焊接与切割设备半数以上的市场份额,其中全球最大的三家制造商是林肯、米勒和伊萨,其产品竞争力主要体现在自动焊机、数字化以及接器人等高..
发布时间:2019-01-18
焊接与切割设备分别被称为“钢铁缝纫机”和“钢铁剪刀”,是现代工业化生产中不可缺少的基础加工设备,只要用到金属材料加工的工业领域,就需要焊接与切割设备,其应用范围十分广泛,包括汽车制造、海洋工程、电力电..