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2022年版全球及中国电子封装（集成电路封装）行业调查研究与发展趋势分析报告立鼎产业研究中心发布的《中国封装行业发展现状分析及发展前景研究报告》是基于国家部门统计机构、行业协会、权威研究机构、第三方数据库（wind）以及本研究中心的数据积累的基础上编撰而成。报告主要对我国封装行业的外部发展发展环境（政策影响、技术趋势影响等），封装行业......
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2022年版中国集成电路封装测试行业现状研究与未来前景预测报告（专家版）立鼎产业研究中心发布的《中国集成电路封装测试行业现状研究与未来前景预测报告（专家版）》是基于国家部门统计机构、行业协会、权威研究机构、第三方数据库（wind）以及本研究中心的数据积累的基础上编撰而成。报告主要对我国集成电路封装测试行业的外部发展发展环境（政策影......
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2022年版中国集成电路封装行业深度研究及发展前景预测报告集成电路封装行业进入壁垒：（1）技术壁垒集成电路封装行业属于技术密集型的行业，技术水平要求较高，进入该行业需要丰富的生产加工经验的积累。集成电路封装行业的创新主要体现在两个方面：一方面，封装技术的提升。集成电路产业具有技术开发、更新换代快的特点，全球半导体封装......
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