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  • 全球芯片良率管理市场需求规模及主要相关软硬件提供商汇总

    全球芯片良率管理市场需求规模及主要相关软硬件提供商汇总

    发布时间:2022-07-01

    ——随着集成电路集成度不断增加、特征尺寸不断减小,其工艺步骤越来越复杂,芯片在制造过程中的成品率问题愈发突出。提升成品率的关键,是对工艺特性风险、产品设计特点的表征和监控,并据此分析寻找限制成品率的瓶..

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