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“十四五”我国高性能覆铜板有望加速发展,球形硅微粉乘势加速国产替代
发布时间:2023-06-16
“十四五”期间高性能覆铜板有望加速发展,为高端球硅国产替代创造成长土壤。2021年10月,中国电子材料协会发布《覆铜板“十四五”发展重点及产业技术路线图》,提出产业发展目标:争取在HDI板、高速通信用..
硅微粉向球形化发展,国内技术逐渐成熟,超细、高纯硅微粉是行业发展热点
发布时间:2023-06-16
硅微粉是一种性能优异的先进无机非金属材料。硅微粉是以结晶石英、熔融石英等为原料,经研磨、精密分级、除杂等多道工艺加工而成的二氧化硅粉体材料,具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等优良性能,可广..
2021年全球球形硅微粉主要生产厂商及国内领先厂商经营情况分析
发布时间:2021-06-07
球形硅微粉主要应用Horsfield的紧密堆积模型,通过不同粒径的球形硅微粉进行组合,从而使填充空间的空隙率达到最小。球形硅微粉的精密堆积也会减少热膨胀系数较高的环氧树脂的使用,从而增强塑封料的热性能..
环氧塑封料(EMC)将逐渐完成国产替代,硅微粉也将随之迎来需求的提升
发布时间:2020-02-18
环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。EMC是主要的封装材料。微电子行业经历了分立器件..
我国5G网络建设与应用发展将进一步加速,打开高端硅微粉需求空间
发布时间:2020-02-18
2019年6月6日,工业和信息化部向四大运营企业发放了5G商用牌照,这预示着我国5G网络建设与应用发展将进一步加速,2019年也将成为5G商用的元年。自从5G发牌,各家手机厂商都提到了自己将会发布5G..