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我国环氧塑封料批量供货集中于中低端封装材料,先进封装产品成熟度仍较低
发布时间:2024-04-09
在环氧塑封料领域,根据《中国半导体环氧塑封料产业调研报告》,目前国产环氧塑封料(包含台资厂商)市场占比约为30%左右,而高端环氧塑封料产品基本被日本品牌如住友、蔼司蒂、京瓷等垄断,环氧塑封料具有较大的..
环氧塑封料(EMC)将逐渐完成国产替代,硅微粉也将随之迎来需求的提升
发布时间:2020-02-18
环氧塑封料,是由环氧树脂为基体树脂,以高性能酚醛树脂为固化剂,加入硅微粉等为填料,以及添加多种助剂混配而成的塑封料,是电子产品中用来封装芯片的关键材料。EMC是主要的封装材料。微电子行业经历了分立器件..
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