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晶圆扩产&制程升级驱动半导体光刻胶市场规模持续增长,预计国内市场增速高于全球
发布时间:2023-10-07
下游需求旺盛驱动半导体硅晶圆市场快速增长。5G、物联网、新能源汽车、人工智能等新兴领域的高速成长贡献半导体市场新的需求增长点。据SEMI统计,2022年全球硅晶圆出货面积达147.13亿平方英寸,同比..
薄膜沉积设备是晶圆制造核心设备之一,2017-2022年全球市场规模实现较快增长
发布时间:2023-08-22
半导体行业是电子信息产业的基础支撑,具有重要的战略地位。半导体行业主要分为集成电路、分立器件、传感器和光电子器件等四大类,广泛应用于5G通信、计算机、云计算、大数据、物联网等下游终端应用市场,是现代经..
发布时间:2023-03-21
国内集成电路市场需求旺盛,贸易逆差巨大。17-21年中国集成电路产业高速发展,市场规模从17年5411亿增长至21年约10458亿元,CAGR为18%。中国集成电路需求旺盛,国内自给量不足,对外依赖度..
发布时间:2023-01-05
全球半导体和集成电路产业快速发展,中国市场增速较快。受益于物联网、AI、AR/VR等新兴领域的蓬勃发展,全球半导体市场在2020年后迎来快速发展,2021年市场规模达到5559亿美元,同比增长26.2..
晶圆保护膜在晶圆制造中发挥重要作用,晶圆厂建设高峰来临为其带来发展机遇
发布时间:2022-07-08
新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长,国产替代正当时。随着人工智能、虚拟世界和物联网等新兴技术的日渐成熟,终端品类不断丰富,智能化程度也不断提升,广阔的下游市场驱动半导体市场需求的不断扩大。WST..
OPC(光学邻近校正)是晶圆制造EDA市场中最大的细分市场,主要由三家公司提供
发布时间:2022-07-01
——OPC(光学邻近校正)是晶圆制造EDA市场中最大的细分市场,其规模达4亿美元。设计好的集成电路图案需要通过光刻机转印到晶圆上才能完成制造。在深亚微米的半导体制造中,由于光的衍射效应,导致光罩投影至..
半导体对湿电子化学品使用广泛、要求严格,国内晶圆厂扩产拉动需求
发布时间:2022-06-01
湿电子化学品的使用几乎贯穿整个半导体制造过程,硅片加工、晶圆制造、封装测试等主要环节都有所应用。就用量最多的晶圆制造环节而言,以工艺步骤最多之一的清洗工序为例,根据清洗杂质及污染物的区别需要用到过氧化..
上游半导体设计叠加晶圆代工产能扩张为集成电路独立测试行业带来增量市场
发布时间:2022-03-28
在5G、人工智能、网联汽车等新型应用的带动下,在数字经济推动传统产业数字化转型的驱动下,全球集成电路市场需求保持增长势头,根据SIA(半导体产业协会)统计,2021年第一季度全球半导体销售总额为123..
2021年全球功率器件供给分析:疫情影响海外IDM大厂产能,晶圆代工产能紧缺
发布时间:2021-05-14
疫情影响海外IDM大厂产能。包括英飞凌、安森美、意法半导体、东芝等在内的欧美日功率器件大厂普遍采用IDM模式,并且普遍是全球范围内分散分布。以英飞凌为代表来看,其功率器件前道晶圆产能主要分布在德国、美..
发布时间:2020-12-14
国内晶圆制造厂商积极扩产及规划新产品。(1)国内存储厂商长江存储64层3D闪存于2019年9月量产,128层QLC3DNAND闪存芯片积极备产,预计2020-2021年中旬陆续量产;(2)国内晶圆制造..