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半导体封测行业市场空间巨大,Chiplet有望推动先进封装材料需求增长
发布时间:2024-04-09
半导体封测是半导体产业链中的一个关键环节,是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封测分为封装与测试两个环节,根据Gartner统计,封装环节价值占半导体封测比例约为8..
发布时间:2022-06-06
划片机下游主要为封装测试厂商,我国本土封测巨头快速成长。下游行业资本开支带来的需求直接决定半导体封装设备销售情况,2011-2020年,全球封测市场规模CAGR为3%,同期中国大陆封测市场规模CAGR..
2021年全球及中国大陆半导体封测行业分析:本轮缺货行情加剧产能紧张
发布时间:2021-12-23
封测行业具有重资产属性,通过日月光、安靠、长电科技、通富微电和华天科技全球5家主要封测厂的存货周转天数、固定资产周转率、资本支出、营收与毛利率的综合对比发现,本轮高景气行情仍在持续。从封测从20Q3迎..