在趋势见解中搜索“WLCSP”的结果共找到 0 个
2019年晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析
发布时间:2019-11-15
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。先进封装发展线路图资料来源:公开资料从2018..
1 条记录
1/1 页
2019年晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)技术应用现状及市场前景分析
发布时间:2019-11-15
先进封装是指处于当时最前沿的封装形式和技术。目前,带有倒装芯片(FC)结构的封装、晶圆级封装(WLP)、2.5D封装、3D封装等被认为属于先进封装的范畴。先进封装发展线路图资料来源:公开资料从2018..
微信扫码,联系我们
Copyright@2003-2020 Leadingir corporation All rights reserved
京ICP备12035955号-3
京公网安备 11011502002623号
17310456736