聚酰亚胺（PI）是目前性能最好的高分子材料之一，下游应用领域不断拓展

聚酰亚胺（Polyimide，PI）是指主链中含有酰亚胺环的一类聚合物的总称，主要分为热塑性聚酰亚胺、热固性聚酰亚胺、改性聚酰亚胺等三大类。其中热塑性PI 包括均苯型、联苯型、醚酐型、氟酐型等；热固性 PI 包括双马来酰亚胺、乙炔基封端聚酰亚胺、降冰片烯二酸酐封端聚酰亚胺等；改性 PI 包括聚醚酰亚胺、聚酯酰亚胺等。

聚酰亚胺是目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一，其性能居于高分子材料金字塔的顶端，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、显示、分离膜、激光等领域。PI 具有最高的阻燃等级（UL-94），良好的电气绝缘性能、机械性能、化学稳定性、耐老化性能、耐辐照性能、低介电损耗和宽适温性能（－269℃-400℃）。

PI是性能最好的超级工程高分子材料

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聚酰亚胺性能优异

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PI薄膜被誉为“黄金薄膜”，是电工电子领域的重要原材料之一。在聚酰亚胺材料的不同形态中，薄膜是最早实现商业化、最成熟、市场容量最大的产品形式，有着“黄金薄膜”的美称，与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国发展高技术产业的三大瓶颈性关键高分子材料之一，主要产品有杜邦的Kapton、宇部兴产的Upilex系列和钟渊的Apical。PI薄膜主要用于H级或C级绝缘，可用作电缆绝缘材料、隔热材料、防辐射保护材料、记录载波材料等，特别是在柔性印刷线路板工业上的应用，使之在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机、电器仪表等领域得到广泛的应用，成为电力、电器、微电子和精密机械行业不可替代的关键性材料。

不同形态聚酰亚胺下游应用

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根据应用在不同的终端电子产品，PI 膜厚度可分为 0.3mil（超薄）、0.5mil、1mil、2mil、3mil、5mil 及以上（厚膜），先进或是高阶的软板需要厚度更薄(0.3mil)的 PI 膜，一般电子产品用的覆盖膜主要使用厚度0.5mil-1mil 的 PI 膜，而较厚的 PI 膜主要用于补强板及其它用途上，一般而言厚度越薄制造工艺难度越高，市场售价越贵。

不同 PI 膜厚度在电子产品中的应用

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PI薄膜的生产流程包括树脂聚合物的合成、拉膜等。公司的PI薄膜产品以PMDA（均苯四甲酸二酐）和ODA（二氨基二苯醚）为主要单体，在极性溶剂DMAc（二甲基乙酰胺）或DMF（二甲基甲酰胺）中聚合形成PAA（聚酰胺酸）树脂溶液，然后流涎成凝胶膜，经定向拉伸和亚胺化、后处理工序最终对得PI薄膜产品。

PAA树脂合成是制备PI薄膜的初始溶液树脂，树脂的配方设计和合成工艺直接影响PI薄膜的性能和制膜工艺设定。瑞华泰公司主要采用PMDA单体、ODA单体，在DMAc极性溶剂中合成高粘度PAA树脂，并根据不同产品的性能要求及工艺特点，添加其他填料或单体。公司采用自主研发的分散技术和自动化投料系统，可实现纳米级均匀分散及精确自控计量，实现树脂合成批次的质量稳定性，保障一致性供料给制膜工序。

流涎铸片是实现树脂形成PAA凝胶膜的工序。高粘度的PAA树脂料通过厚度设定的自动挤出模头均匀挤压到匀速运行的环形钢带上，通过精确热风干燥，制成具有自支撑性的PAA凝胶膜导入定向拉伸工序。

定向拉伸和亚胺化是将PAA凝胶膜进一步干燥并进行定向拉伸和实现亚胺化制成PI薄膜的过程。定向拉伸可根据工艺需要双向拉伸和单向拉伸。拉伸时通过多级精确温度设定、拉伸比设定和速度控制，使PAA凝胶膜高分子链沿定向方向获得取向，在拉伸和运行过程中使得PAA凝胶膜充分脱水环化并完成亚胺化，制成PI薄膜。

后处理即将亚胺化后的PI薄膜经过高温处理、表面处理和分切收卷等后处理工序制备出PI薄膜产品。