符合电子无尾化及无孔化趋势，无线充电发展趋势较为明确

Qi 标准是现今消费电子的主流方案。无线充电技术利用磁共振在充电器与设备之间的空气中传输电荷，线圈和电容器则在充电器与设备之间形成共振，实现电能高效传输。当前主流无线充电主要有 Qi 标准、磁共振无线充电、射频技术三种无线充电方式。当前手机端无线充电实行 WPC 所推的 Qi 标准，代表企业包括三星、苹果。而高通等企业推行利用磁共振无线充电的 Airfuel 标准。综合来看，磁感应技术无线充电是现今消费电子的主流方案。

三种无线充电方式

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符合电子无尾化及无孔化趋势，无线充电发展趋势较为明确。当前 5G 已成为确定性趋势，因而手机射频模组也将增加，本已紧缺的手机内部空间需要改变。因而，取消有线充电接口模块释放内部空间的无线充电方案有望成为主流技术方案。无线充电摆脱线路的限制，实现电器和电源完全分离，更具灵活性，同时具备防水防尘效果。截止 2018 年 12 月 16 日，苹果 iPhone 8 及以上手机均支持无线充电，全球支持无线充电手机共计 135 款。WPC 会员数量在 2018 年 10 月增至 638 家，WPC 分析预计 2020 年出货 10 亿只RX，4 亿只 Tx。2018 年 10 月，华为发布 mate 20 系列手机，而 mate 20 Pro 支持反向无线充电，可以为其他Qi 标准的智能手机进行充电。实现反向无线充电需要同时具备 Rx(接受)和 Tx（发射）功能的芯片，而普通无线充电手机仅具备 Rx（接受）。可见，无线充电发展趋势较为乐观，未来市场增长潜力较大。

WPC 会员数量

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无线充电产品当前分为 Rx(接受)及 Tx(发射)模组两部分。发射端 Tx 产品一般为无线充电器，而接收端Rx 为充电终端，比如手机、智能手表等。

无线充电 Rx 和 Tx

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方案设计附加值较高，模组封装壁垒最低。无线充电产业链分为方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造五大环节。在业务流程上，终端厂提出需求，方案厂作出设计，附加值及壁垒较高。电源芯片主要采购高通、博通等芯片，技术壁垒较高。磁性材料主要有氧化体及纳米晶等，壁垒相比较低。传输线圈定制化较高，需要具备精密加工技术，壁垒相比较低。模组封装制造要求轻薄化和小型化，壁垒最低。

无线充电产业链图解

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