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长川科技:专注集成电路测试设备领域 国家产业基金持股7.5%

发布时间:2018-04-25  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1578 

——长川科技历史沿革

专注集成电路测试设备领域,行业积淀深厚。杭州长川科技专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售,是国内半导体测试设备行业龙头。公司成立于2008 年,并于2017年在创业板成功上市,是中国半导体行业协会会员,先后被认定为国家级高新技术企业、软件企业、浙江省重点企业研究院。公司主营产品包含分选机(占主营收入50.97%)和测试机(45.33%)。其中测试机包含大功率测试机、模拟/数模混合测试机、分选机包含重力下滑式分选机、平移式分选机。公司目前设有设有北京研发中心、常州子公司、上海服务窗口,拥有厂房面积7500 平方米,员工近300 名,年生产测试设备能力超前台。

长川科技历史沿革


资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心

——公司股权结构——大基金持股7.5%

1)管理层技术出身,大基金入股

长川科技实际控制人为赵轶,持有公司28.9%股权,主持实施了国家科技重大02 专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题。公司的核心管理和技术人员,均来自于士兰微等国内知名半导体公司,对于行业非常了解。

2015 7 月,国家集成电路产业基金(大基金)以4000 万元入股长川科技,最新持股占比达7.5%,是公司的第三大股东,充分体现了长川科技的半导体测试设备龙头地位。

公司股权结构


资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心

2)大基金助力产业发展

大基金自2014 年成立以来,实际投资额超650 亿。2014 6 月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,并明确提出设立国家产业投资基金。同年9 26 日国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立,注册资本987.2 亿元,公司实际融资1378亿元。截至17 年年底,集成电路大基金累计决策投资55 个项目,涉及40 家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%,实际出资653 亿元,也达到首期募集资金的将近一半。

集成电路产业基金主要投资企业

公司名称

大基金持股比例公司

所在领域

纳思达

4.29%

IC设计

国科微

15.79%

IC设计

中兴微电子

24%

IC设计

兆易创新

11.00%

IC设计

汇顶科技

6.65%

IC设计

长电科技

19%

封装测试

华天西安

27.23%

封装测试

通富微电

15.70%

封装测试

晶方科技

9.32%

封装测试

中芯国际

15.91%

晶圆制造

华虹半导体

18.94%

晶圆制造

先进半导体

13.73%

晶圆制造

北方华创

7.50%

设备制造

长川科技

7.50%

设备制造

万盛股份

7.41%

材料

雅克科技

5.73%

材料

三安光电

11.30%

LED芯片

北斗星通

11.46%

定位导航

耐威科技

>5%

MEMS传感器

国微技术

9.92%

安全设备

其他相关企业

-

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资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心

集成电路大基金主要股东包含国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等企业。基金投资范围涵盖IC 产业上、下游。其中制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%20%10%7%。目标为吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路产业发展,实现工业转型升级,实现自给自足的半导体产业。目前大基金投资的企业包括了中芯国际、华虹半导体、北方华创、中兴微电子等一系列具备核心技术的知名半导体公司。

国家产业基金的加持是对《国家集成电路产业发展推进纲要》的落位行动,将有效的帮助企业突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展。除此之外,各地区也纷纷推出地方版集成电路投资基金,目前地方集成电路资金规模总额已超3000 亿元,预计2018 年随着国家集成电路产业基金二期的推出,国家与地方总资金规模将突破万亿:

各地区集成电路产业基金情况汇总

地区名称

成立时间

金额

成就进展

北京

2013年12月

300亿元

瑞典MEMS

湖北

2015年8月

300亿元

武汉新芯二期项目等

合肥

2015年6月

100亿元

深圳

2015年10月

200亿元

深圳市中兴微电子技术有限公司项目

湖南

2015年12月

50亿元

上海

2016年1月

500亿元

华力微二期项目

厦门

2016年3月

160亿元

四川省

2016年3月

100-120

辽宁省

2016年5月

100亿元

广东省

2016年6月

150亿元

面向集成电路设计、制作、封测及材料装备等产业链重大和创新项目

陕西省

2016年8月

300亿元

面向陕西省集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业的重点项目

南京

2016年12月

500亿元

无锡

2017年1月

200亿元

重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批中小型集成电路企业

昆山

2017年2月

100亿元

资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心

 

标签:长川科技

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