长川科技:专注集成电路测试设备领域 国家产业基金持股7.5%
——长川科技历史沿革
专注集成电路测试设备领域,行业积淀深厚。杭州长川科技专注于集成电路测试设备的研发、生产和销售,是国内半导体测试设备行业龙头。公司成立于2008 年,并于2017年在创业板成功上市,是中国半导体行业协会会员,先后被认定为国家级高新技术企业、软件企业、浙江省重点企业研究院。公司主营产品包含分选机(占主营收入50.97%)和测试机(45.33%)。其中测试机包含大功率测试机、模拟/数模混合测试机、分选机包含重力下滑式分选机、平移式分选机。公司目前设有设有北京研发中心、常州子公司、上海服务窗口,拥有厂房面积7500 平方米,员工近300 名,年生产测试设备能力超前台。
长川科技历史沿革
资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心
——公司股权结构——大基金持股7.5%
(1)管理层技术出身,大基金入股
长川科技实际控制人为赵轶,持有公司28.9%股权,主持实施了国家科技重大02 专项“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程”中“SiP 吸放式全自动测试分选机”课题。公司的核心管理和技术人员,均来自于士兰微等国内知名半导体公司,对于行业非常了解。
2015 年7 月,国家集成电路产业基金(大基金)以4000 万元入股长川科技,最新持股占比达7.5%,是公司的第三大股东,充分体现了长川科技的半导体测试设备龙头地位。
公司股权结构
资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心
(2)大基金助力产业发展
大基金自2014 年成立以来,实际投资额超650 亿。2014 年6 月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》,突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,并明确提出设立国家产业投资基金。同年9 月26 日国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立,注册资本987.2 亿元,公司实际融资1378亿元。截至17 年年底,集成电路大基金累计决策投资55 个项目,涉及40 家集成电路企业,共承诺出资1003亿元,承诺投资额占首期募集资金的72%,实际出资653 亿元,也达到首期募集资金的将近一半。
集成电路产业基金主要投资企业
公司名称 | 大基金持股比例公司 | 所在领域 |
纳思达 | 4.29% | IC设计 |
国科微 | 15.79% | IC设计 |
中兴微电子 | 24% | IC设计 |
兆易创新 | 11.00% | IC设计 |
汇顶科技 | 6.65% | IC设计 |
长电科技 | 19% | 封装测试 |
华天西安 | 27.23% | 封装测试 |
通富微电 | 15.70% | 封装测试 |
晶方科技 | 9.32% | 封装测试 |
中芯国际 | 15.91% | 晶圆制造 |
华虹半导体 | 18.94% | 晶圆制造 |
先进半导体 | 13.73% | 晶圆制造 |
北方华创 | 7.50% | 设备制造 |
长川科技 | 7.50% | 设备制造 |
万盛股份 | 7.41% | 材料 |
雅克科技 | 5.73% | 材料 |
三安光电 | 11.30% | LED芯片 |
北斗星通 | 11.46% | 定位导航 |
耐威科技 | >5% | MEMS传感器 |
国微技术 | 9.92% | 安全设备 |
其他相关企业 | - | - |
资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心
集成电路大基金主要股东包含国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等企业。基金投资范围涵盖IC 产业上、下游。其中制造、设计、封测、设备材料等产业链各环节投资比重分别是63%、20%、10%、7%。目标为吸引大型企业、金融机构以及社会资金,重点支持集成电路产业发展,实现工业转型升级,实现自给自足的半导体产业。目前大基金投资的企业包括了中芯国际、华虹半导体、北方华创、中兴微电子等一系列具备核心技术的知名半导体公司。
国家产业基金的加持是对《国家集成电路产业发展推进纲要》的落位行动,将有效的帮助企业突破集成电路关键装备和材料瓶颈,推动产业整体提升,实现跨越式发展。除此之外,各地区也纷纷推出地方版集成电路投资基金,目前地方集成电路资金规模总额已超3000 亿元,预计2018 年随着国家集成电路产业基金二期的推出,国家与地方总资金规模将突破万亿:
各地区集成电路产业基金情况汇总
地区名称 | 成立时间 | 金额 | 成就进展 |
北京 | 2013年12月 | 300亿元 | 瑞典MEMS |
湖北 | 2015年8月 | 300亿元 | 武汉新芯二期项目等 |
合肥 | 2015年6月 | 100亿元 | — |
深圳 | 2015年10月 | 200亿元 | 深圳市中兴微电子技术有限公司项目 |
湖南 | 2015年12月 | 50亿元 | — |
上海 | 2016年1月 | 500亿元 | 华力微二期项目 |
厦门 | 2016年3月 | 160亿元 | — |
四川省 | 2016年3月 | 100-120 | — |
辽宁省 | 2016年5月 | 100亿元 | — |
广东省 | 2016年6月 | 150亿元 | 面向集成电路设计、制作、封测及材料装备等产业链重大和创新项目 |
陕西省 | 2016年8月 | 300亿元 | 面向陕西省集成电路制造、封装、测试、核心装备等产业的重点项目 |
南京 | 2016年12月 | 500亿元 | — |
无锡 | 2017年1月 | 200亿元 | 重点聚焦、培育若干个国内外知名的集成电路龙头企业,扶持一批中小型集成电路企业 |
昆山 | 2017年2月 | 100亿元 | — |
资料来源:公开资料,立鼎产业研究中心