2010-2020年全球车载摄像头（CIS）需求量、需求结构及厂商竞争格局分析
受益于汽车倒车影像、防碰撞系统、更高级别的ADAS搭载量的增加，以及未来自动驾驶技术的突破和发展，汽车摄像头的用量显着增长。随着智能汽车的发展，车载摄像头单车所需数量也同步增长，L1/L2级别所需量为3颗，L3级别数量上升至6颗，L4/L5级别的智能汽车将搭载约11-15颗车载摄像头1，需求量将呈倍速增长。据TSR数据，到2020年全球车载摄像头出货量已增至1.65亿颗。车载CIS市场规模与汽车产量与单车车载摄像头搭载数量紧密相关，据Yole统计，汽车用CIS市场规模在2020年为17.34亿美元，同比增长10.4%，预计未来车载CIS将是全球CIS各主要应用市场中增速最快领域之一。
全球车载摄像头数量（左轴：颗，右轴：亿颗）
资料来源：TSR
CIS是车载摄像头的核心部件。车载摄像头硬件构成成本中，CIS占比高达50%，成本占比高的原因有1）CMOS芯片在摄像头硬件中属于技术壁垒最高，工艺最复杂的硬件，产品价值量最高，因此与其余硬件相比成本更高；2）CIS硬件主要由晶圆、封测与彩色滤光片组成，以2018年豪威的成本结构为例，晶圆与封测两部分占CIS生产成本的91.8%。晶圆和封装测试一直面临产能紧缺问题，代工价格逐年上涨。晶圆和封测价格的上涨造成CIS生产成本上涨从而导致CIS产品价格上涨。
2019年车载摄像头硬件成本构成
资料来源：SEMI
车载 CIS 硬件成本构成（以 18 年豪威为例）
资料来源：SEMI
摄像头搭载数量增加+高阶像素迈向高阶，单车 CIS 价值量大。相比于手机，汽车 CIS需满足更苛刻的条件，要求具备 120-140dB的高动态范围，能在-40-105℃下正常运行，具备较好的夜视能力并解决交通信号灯识别、LFM 和伪影等问题。因此同像素的情况下，汽车 CIS 价值量高于手机 CIS，1-2M 单颗价格在 3-8 美金左右，8M 的量产单价在 10 美金以上甚至高于手机 48M。根据安森美数据，L2 级汽车的传感器总成本达 100 美金，其中摄像头占比约 40%为 40 美金；L3 级汽车的传感器总成本达 370 美金，摄像头占比 50%约 185 美金；L4 级汽车的传感器总成本达 505 美金，摄像头占比 44%约 222 美金。根据英飞凌数据，L2、L2+、L4/L5 级汽车的摄像头模组价值分别在 64-90、112-175、173-250美金左右。综上信息预测，目前的单车 CIS 价值在 10 美金上下，而未来的 L4/5 级单车 CIS价值量则超过 100 美金，空间巨大。
安森美及英飞凌不同级别自动驾驶方案成本
资料来源：ONSEMI，英飞凌
注：%为占BOM比重
受益于搭载数提升、单颗价值量提升以及 ADAS 车出货量增长迅速，2025 年车载 CIS市场有望超 41 亿美元。据 Yole 预计，ADAS 车用摄像头模组市场规模在 2020 年为 35亿美元，预计到 2025 年增长至 81 亿美元，2020-2025 CAGR 达 18%。按摄像头模组中CIS 价值占比约 50%估算，预计 2025 年 ADAS 车用 CIS 高达 41 亿美元市场规模。
2020-2025年ADAS车用传感器和计算市场（单位：亿美元）
资料来源：Yole
安森美占据龙头地位，豪威等老牌消费级 CIS 大厂迎头追赶。国内以豪威科技、格科微为代表的自主厂商有望在车规级 CIS 领域实现进口替代。根据 Courtpoint 数据统计，2019 年全球车载 CIS 市场份额前三的厂商分别为安森美（60%）、豪威科技（29%）、索尼（3%）。目前车载 CIS 大致分为三个阵营：
1）安森美：2019 年在车载 CIS 市场占有率达到 60%，主要得益于三次战略收购。2011年安森美收购赛普拉斯 CMOS 图像传感器业务部；2014 年 4 月收购图像传感器设备制造商 TruesenseImaging；2014 年 8 月收购 Aptina Imaging，通过三次收购安森美在图像传感器方面积累超过 2000 项成像专利、多类传感器产品和完整的供应链。TruesenseImaging 拥有赖拜耳博士发明的拜耳列阵，拜耳列阵作为彩色图像传感器设计的基础，给安森美提供强大的技术支持。Aptina 则是全球摄像机单芯片、首款汽车专用 CMOS 图像传感器的制造商。但随着豪威成像技术的创新和索尼三星等老牌消费级 CIS 厂商的进入，安森美在汽车 CIS 的市场份额预计逐渐减少。
2）豪威：车载 CIS 市场排名第二，且在 2018-2019 年间市场份额上升 9%。主要因豪威 2004 年进入车载 CIS 市场，历史积累深厚，产品线齐全，旗下汽车 CIS产品覆盖 30万-830 万像素，可满足市场现有需求；另一方面豪威拥有稀缺性技术专利，空间域曝光技术可解决高 HDR 和 LFM 问题，具有技术竞争优势。基于豪威的原始积累与技术创新，豪威未来有望在车载 CIS 市场与安森美平分秋色。
3）其他消费级 CIS 大厂：索尼于 2015 年正式进入车载 CIS 市场，三星于 2021 年计划进军车载 CIS 市场，索尼和三星进入时间较晚，市场份额占比小，但作为手机 CIS 的龙头厂商，CIS 技术工艺高，进入汽车市场有一定的技术优势。
2018-2019 年全球车载 CIS 市场竞争格局（按销售市场份额）
资料来源：Courtpoint
注：内圈为 2018 年，外圈为 2019 年
把握汽车智能化契机，打入车载 CIS 产业链的 OSAT 封测厂商大有可为。对于想要获得车规验证的车载 CIS 产业链 OSAT 封测厂商，需面临数轮次 AEC-Q100 认证，而单轮次认证周期就需要1-2 年时间。较长的认证周期筑起高准入门槛，保障了封测厂商的先发优势。在头部厂商里，三星和索尼为 IDM 模式，安森美为 Fab-lite 模式，由此推测，目前全球车载 CIS 产业链的 OSAT 订单需求主要来自于豪威，随着车载 CIS 赛道未来竞争逐渐激烈，预计安森美、索尼等龙头厂商或将部分订单外包封测，OAST 模式在车载 CIS 封测环节占比有望大幅提升。
