2011-2019年全球MLCC产品出货量、市场规模增长统计

陶瓷电容器又可分为单层陶瓷电容器、片式多层陶瓷电容器（MLCC）以及引线式陶瓷电容器，其中 MLCC 占陶瓷电容器市场的 90%以上。MLCC 由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极）形成。与其他电容器品类相比，多层陶瓷电容器具有低 ESR、耐高温高压、体积小、电容量范围宽等优点，在成本和性能上都具有优势，是用量最大、发展最快的片式电子元件品种之一，已被广泛应用于通讯、计算机及外围产品、消费类电子、汽车电子和其他信息电子领域，在电子线路中起到振荡、耦合、旁路和滤波等作用。

从下游应用看，从下游应用看，手机和计算机为小型被动元器件占比最大的下游应用领域，二者之和占 MLCC 应用超过 50%，其次为汽车电子，占比约在 15%至 20%之间，手机、计算机和汽车电子三大市场占比超过 70%。MLCC 作为广泛应用的电子被动元器件，产业下游几乎涵盖了电子工业全领域，如消费电子、工业、通信、汽车及军工等，且下游应用占比与小型被动元器件基本一致。

小型被动元器件下游应用领域占比

资料来源：Paumanok

从产品规格看，手机/PC、汽车电子为高端 MLCC 集中应用领域。因材料、工艺和性能的不同，MLCC 可分为高端规格和普通规格。其中，高端规格MLCC 材料包括 X8R、COG/NPO 等，堆叠层数在 500 层以上，普通规格 MLCC 材料则以 X5R/X7R 为主，堆叠层数小于 500 层。与普通规格相比，高端规格 MLCC 具有耐高温、电容量大、高频特性好、耐压能力强和寿命长等优势，主要用于手机/PC 等超小型领域（常见尺寸有 0201、01005 和 008004）或汽车、航空航天等对材料要求较高的高压、高容领域；普通规格则常用于其他消费类电子和一般工业中，常见尺寸有 0402、0603、0805 和 1206 等。

高端规格和普通规格 MLCC 对比

资料来源：Horizon Insights

下游市场需求增长，推动 MLCC 出货量和市场规模稳步增长。作为广泛应用的电子被动元器件，MLCC 具备体积小、寿命长、稳定性高、工作范围宽和价格相对低廉等优势，在电子电路中的运用日益广泛。目前 MLCC 下游应用领域包括手机、PC、影音设备等消费电子产品、基站、5G汽车电子、 和工业应用等，IoT下游市场的需求扩张推动 MLCC出货量和市场规模稳步增长。

根据 Paumanok 数据统计，下游需求推动和厂商扩产共同推动全球 MLCC 出货量实现稳健增长，全球 MLCC 产量从 2011 年的 2.30 万亿只增长至 2019 年的 4.49 万亿只，2011-2019 年全球 MLCC 出货量复合增长率为 8.72%；此外，日本的中高端、高端 MLCC产品市场份额提升以及汽车电子 MLCC 需求增长，有效带动了全球 MLCC 产品单品价格提高，并进一步带动全球 MLCC 市场规模加速增长。截至 2019 年，全球 MLCC 市场规模已超过 120 亿美元，随着全球 5G、汽车电子、物联网蓬勃发展，未来 MLCC 需求行业需求有望持续增长。

全球 2011-2019MLCC 出货量及同比增长率

资料来源：Paumanok

全球 2011-2019 年 MLCC 市场规模及同比增长率

资料来源：Paumanok