地平线：对标Mobileye，2020年征程二代芯片搭载量产长安汽车新车型UNI-T上

地平线成立于2015 年6 月，创始人系百度深度学习研究院院长余凯博士，学术背景浓厚，2017 年被英特尔领投。2017 年12 月发布中国首款边缘端人工智能视觉芯片征程（Journey）系列和旭日（Sunrise）系列。征程系列主要用于智能驾驶领域，旭日系列主要用于物联网领域。合作伙伴包括奥迪、博世、长安、比亚迪、上汽、广汽等国内外的顶级Tier1，OEM 厂商。

地平线成长路径与Mobileye 类似，产品由视觉处理向多传感器数据融合方向发展。地平线前期产品主要提供视觉处理器，对外提供芯片及配套软件工具链+算法方案，客户可根据需求只选择芯片或者一整套解决方案。由于算法与AI 芯片有较多的协同设计，在现阶段国内的主机厂软件开发能力仍较弱，合作模式仍主要为提供一整套解决方案。根据地平线规划J5 芯片可实现传感器融合，算力/功耗达到96TOPS/15W。

地平线征程系列芯片

来源：地平线

2019 年发布征程二代，主要负责视觉处理。征程二代芯片，搭载了地平线自主研发的高性能计算架构BPU2.0（Brain Processing Unit）,通过软硬件的协同创新与优化，算力/功耗为4TOPS/2W。基于征程二代芯片打造的单目前视ADAS解决方案，可在100 毫秒延迟内有效感知车辆、行人、道路线、交通标志、车牌、红绿灯等六大类近百种目标的检测和识别。通过提供基础的“芯片+工具链”，并向合作伙伴提供先进的模型编译器、完备的训练平台、场景驱动的SDK、丰富的算法样例等工具和服务，赋予汽车感知、建模的能力，实现车内车外智能化，用边缘AI 芯片全面赋能智能驾驶。

地平线的征程二代SOC 芯片

来源：地平线

Matrix1.0 平台：4TOPS/31W。内置征程2.0 处理器架构（4TOPS/2W），平台在31W功耗下，可进行20 类不同物体的像素语义切割、三维物体检测和行人骨骼识别，支持4路720P@30fps 图像实时处理，支持多传感器融合（摄像头图像输入、毫米波雷达、激光雷达），支持L2 级别ADAS 功能。

地平线计算平台系列产品

来源：地平线

2020 年征程二代芯片搭载量产长安汽车新车型UNI-T 上。长安UNI-T 预计于2020年6 月正式量产上市，届时征程二代将成为国内首个搭载于量产车型的国产AI 芯片。UNI-T 智能座舱深度融合视觉、语音多种感知数据，实现了从交互对象、交互方式到交互逻辑的全方位升级，可通过语音、动作姿态、面部表情等指令交互为用户带来更加安全、智能的驾乘体验。UNI-T 上包含多项AI 主动服务：接听电话自动降低多媒体音量、视线亮屏、疲劳监测、智能语音拍照。