瑞芯微：全球知名芯片设计公司，专注SOC产品线，开拓电源管理业务

瑞芯微是国内领先的 SOC 设计公司，当前产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器 SoC 芯片及电源管理芯片。公司成立于 2001 年，创立之初仅有 20 多个员工，但在芯片设计算法、系统软件和硬件研发方面各有一位核心研发专家。同年公司推出复读机芯片。2002 年，瑞芯在语言复读机上推出了“变速不变调”技术，当年就宣布取得语言复读机主控软件方案市场占用率第一。在复读机方案研发过程中，瑞芯完成了包括单 FM、多波段等多项 DTS 收音方案的研发工作，因此也趁势进入了专业收音机的市场中。2003 年，瑞芯完成了一片 8bit MCU（3 Stage Pipeline MCU）芯片的研发工作，采用 8 英寸 0.35 微米数模混合工艺制程，开始从嵌入式软件的开发公司转型成为芯片设计公司。2006 年，公司产品进入 MP3/MP4 领域，取得国内领先的市场占有率，2006-2008 年均获得“中国芯”最佳市场表现奖。2009 年，公司率先推出安卓系统平板电脑， 促进国内平板电脑制造厂商的发展。2014-2015 年，公司进入战略转型期。为了应对市场需求变化，公司持续加大研发投入，力争在产业布局、产品结构、应用领域等方面有所突破，研发的产品系列向消费电子和智能物联应用领域延伸。2016 年以来，公司基本完成战略转型目标，进入了全新的发展阶段，公司芯片产品逐步进入多元化智能应用市场。

瑞芯微产品发展历程

资料来源：公司资料

凭借领先的芯片研发技术、较强的应用开发能力及优质的客户服务水平，公司先后与英特尔合作推出 SoFIA 3GR 芯片产品，与三星、谷歌合作推Chromebook 笔记本电脑，与宏碁、谷歌合作推出Chromebook 平板电脑，成为国内少数与英特尔、谷歌、三星等国际IT 行业巨头均有深度合作的中国集成电路设计企业之一。此外，公司芯片产品还获得索尼、华为、OPPO、 VIVO、华硕、海尔、腾讯等国内外品牌商的采用。2018 年 3 月，全球科技市场权威研究机构 IC Insights 发布 2017 年度全球 Fabless芯片供应商前 50 名排名榜，包括公司在内的 10 家中国大陆企业位列其中。

——自公司成立以来，励民先生、黄旭先生一直为公司控股股东及实际控制人。截至2020 年 2 月 7 日，二人合计持有公司 59.95%的股份，其中励民直接持有 15,767.99 万股股份，并通过润科欣间接持有2,290.03 万股股份，共持有 18,058.02 万股股份，占公司总股本的 43.80%；黄旭直接持有 6,660.01万股股份，占公司总股本的 16.15%。2017 年12 月国家集成电路基金和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业以认缴新增注册资本分别获得公司总股本的 6.39%，4.75%。公司目前股权相当集中，创始人励民先生和黄旭先生拥有公司绝对控制权，国家集成电路产业投资基金股份有限公司和上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业等是专业的集成电路投资基金。公司绝大部分股权掌握在专业人士和机构手中，有利于公司经营管理和战略决策。

公司前公司前10大股东（截至2020年2月7日）

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——2016、2017、2018、2019 年公司实现营业总收入分别为 12.98 亿元、12.31 亿元、12.71 亿元、14.08 亿元，同比增长分别为 27.81%、-3.69%、1.63%、10.77%。2019 年公司营业收入凭借技术研发积累，深耕市场细分领域，稳步拓展市场份额，大力拓展创新业务获得 10.77%的增长。

同期公司实现归母净利润分别为 0.90 亿元、1.06 亿元、1.92 亿元、2.05 亿元，同比增长分别为 255.24%、18.11%、81.11%、6.53%。经历 16 年业务多元化带来的红利后，公司归母净利润稳步增长，2019 年受到研发支出、管理人员薪酬等增加的影响增速略低于营业收入增速。

2016-2019年公司营业收入及增速

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公司主要收入来源的智能应用处理芯片下游市场已进入稳定回升，盈利能力有望回升。2016-2019 公司毛利率分别为 33.42%、34.75%、39.92%、40.09%，净利率分别为6.92%、8.48%、15.12%、14.54%。净利率下降是由于研发与薪酬支出的增加。相信公司2020 年毛利率有望保持平稳，因为公司智能应用处理器芯片产品主要以 28nm 制程为主，工艺较为成熟和稳定，能够满足各应用领域产品产业化应用方案需求以及终端客户的使用需求。

2016-2019 年公司销售费用率分别为 2.24%、2.87%、3.07%、2.79%。销售费用中约六成为工资薪酬。公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式，客户群体整体稳定，前五大客户近年来占七成以上，客户集中度较高。公司与主要客户均已建立长期稳定的合作关系，主要客户均为行业知名电子元器件经销商或品牌商。财务方面显示，截止 2019Q2 公司银行存款有 11.10 亿元，获得利息 1258.18 万元。充沛的自有资金有利于公司在未来的半导体市场中施展并购等发展手段快速开拓新的利润增长点，同时也给与公司一定的安全垫。

研发是半导体企业发展的源泉。公司 2016-2019 研发费用率为 20.57%、19.76%、20.06%、22.02%。智能硬件或人工智能 SoC 处理器因为性能和功耗的要求，一般采用较为先进的工艺。通常情况下，设计一款 28nm 制程的主控芯片的研发投入大，制程工艺越先进复杂，比如 8nm, 5nm 制程，则研发投入将成倍增长。公司持续多年大额投入研发，近五年来年均研发投入占营收比例 20%左右。2019 年研发占比略高于往年是因为公司不断加大新产品研发力度，采用 8nm、14nm 制程的新一代产品相继投入研发，所以相应的研发投入较 2018 年同期增长较多。2018 年 3 月，全球科技市场权威研究机构 ICInsights 发布 2017 年度全球 Fabless 芯片供应商前 50 名排名榜，包括公司在内的 10 家中国大陆企业位列其中。公司通过多年研发投入，形成了一支以系统级芯片设计、算法研究为特长的研发团队，自主研发了一系列的核心技术，截至 2019 年 12月 31 日，公司已取得 427 项专利（其中包括 405 项发明专利，22 项实用新型专利）、215 项计算机软件著作权以及 27 项集成电路布图设计登记。

当前公司研发投入有三个方向，分别是 1）加大力度研发基础算法和 IP：公司持续加大对高分辨率智能影像处理器（ISP）、高性能视频编解码、神经网络处理等基础技术在算法、IP 上的研发投入， 上述系列 IP 成为公司自有知识产权的系列创新成果，将陆续应用于公司系列新产品中。在人工智能技术方面，公司进一步开展人工智能算法和相关技术方向的研发工作。在手机算法领域，公司和国内手机大客户保持密切合作，进一步加强手机影像处理算法的研发。设计的超级夜景拍照、超高分辨率图像恢复、视频编码优化等算法达到业内领先水平，得到手机大客户的认可，目前已大规模应用于客户从中端到旗舰等不同系列的手机产品中；2）持续研发新款智能应用处理器和布局新产品线：在2018 年的基础上持续研发下一代智能视觉应用处理芯片。同时针对特定场景的应用在 MCU 产品上研发了多款芯片。2019 年公司无线连接芯片的第一代产品通过客户的生产测试；3）加强电源管理芯片的研发：2019 年公司和国内手机大客户密切合作，根据客户需求，研发了手机端快充协议控制芯片，即将规模量产。

——集成电路设计是将实现特定功能的算法技术与现代半导体芯片技术相结合，将复杂的算法集成到芯片之中，再应用到终端或设备产品，从而使电子终端或设备具有功能强、小型化、低功耗、低成本等特点。在芯片设计过程中，需要用到各类编解码技术、深度学习算法技术及信号处理算法技术等，这些核心算法技术和芯片设计技术决定了芯片产品的性能和市场竞争力。集成电路研发设计企业需要拥有强大的研发能力和多学科领域的综合技术能力。这些知识、技术及技能，需要行业内公司持续地进行研发和创新，并在长期的实践过程中逐步积累形成。

在近二十年的集成电路设计与研发实践过程中，公司建立了与自主研发相匹配的组织形式，通过高效灵活的管理方式充分调动全公司的技术资源集中于研发设计，培养了一支素质较高、经验丰富的研发团队，掌握了多项核心技术。公司采用 Fabless 经营模式，专注于从事集成电路的设计环节，有利于公司发挥自身优势，将主要资源集中在研发设计环节，专注于技术创新和新产品开发，最大程度地提高运行效率、提升竞争能力。凭借研发技术人员较为完善的 SoC 知识储备、较为丰富的研发经验以及多平台应用下软件开发技术优势，公司芯片在规格定义完成后，通常情况下仅需要 6-9 个月即可流片，流片后公司仅需 6-8 个月即可实现量产。

目前，公司芯片产品应用领域较为广泛，主要制程为28nm 及更大线宽的工艺，已经涵盖平板电脑、智能机顶盒、智能手机、智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防、工业控制等众多领域。公司新一代高性能、高扩展性的高端应用处理器芯片，可广泛用于图像识别、无人机、语音识别等应用领域。

公司当前产品线

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按照芯片类型划分，可分为应用处理器芯片和电源管理芯片。应用处理器芯片（SOC）主要应用在消费电子和智能物联两大领域，而电源管理芯片主要为与应用处理器 SoC 芯片相配套的电源管理芯片和手机快充芯片。

公司 2016 年消费电子 SOC 营收占比达到 79.20%，而智能物联 SOC 和电源管理芯片分别只有 11.35%和 5.67%。在 2016 年前智能手机、平板电脑等消费电子产品迅猛发展，智能应用处理器市场经历了较为快速的发展阶段。而近几年，全球智能手机及平板电脑等消费电子市场发展速度有所减缓，但在人工智能技术的产品化和市场化，以及智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等新兴产业蓬勃发展的带动下，全球智能应用处理器市场不断涌现新的增长领域，并将在未来一个时期保持较为稳定的增长。

经过多年的发展，2019H1 公司智能物联 SOC 和电源管理芯片的营收占比已经达到32.83%和 17.09%，消费电子 SOC 营收占比下降到 47.11%。公司 2019 年年报暂未披露芯片销售收入构成。

需要额外提到的是目前公司研发布局的 AI 领域，该领域产品可集成在 SOC 芯片中，现在基本上主流的 SoC 厂商都在自己的主芯片中集成了人工智能加速引擎，比如有麒麟 980/990、Apple A12/A13、骁龙 845/855 等。SoC 中所谓 AI 加速核其实就是针对主流的机器学习，从计算层面对其中的运算过程，通过并行化处理进行加速。

CompassIntelligence 报告显示 2018 年人工智能芯片企业排名中，瑞芯微位居全球第 20 位，在中国大陆企业上榜名单中排名第二仅次于华为（海思）。2019 年在人工智能技术方面，公司也进一步开展人工智能算法和相关技术方向的研发工作，加强了神经网络处理等基础技术在算法、IP 上的研发投入。