群联电子：SSD控制芯片工艺已达到世界顶级水平，是存储模组领域的领头羊

群联电子于2000年成立于台湾新竹，2004 年上市。公司以USB控制芯片起家，逐步将业务拓展至SD记忆卡、eMMC、UFS、PATA、SATA与PCIe SSD 控制芯片，目前公司 SSD 控制芯片工艺已达到世界顶级水平。同时，公司不断加强与 NAND 闪存大厂合作，是存储模组领域当值无愧的领头羊。

群联以USB控制芯片起家，逐步将业务拓展至SSD控制芯片

资料来源：公司资料

2019年1至8月份，群联共实现营收274.62 亿元新台币，年成长1.32%。其中，上半年受 NAND Flash 市价下降影响，营收同比下降 2.56%，然而随着产业需求回温，7、8月份营收持续上升， 8月份单月实现42.73亿元新台币，创历史单月次高。随着三星、苹果等手机品牌大厂陆续发布新品， NAND Flash市价回升，预计下半年将保持营收持续增长的势头。

群联 2019 下半年营收增长势头强劲

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自成立以来，群联一直注重与NANDFlash 大厂的协作。 2002 年引进战略合作伙伴 Toshiba，2014-2015年度又通过私募发行新股的方式引进战略合作伙伴Kingston。2019上半年，群联携手 A MD 推出的 PS5016 E16控制晶片IC ，是消费应用市场上领先的 PCIe Gen4x4 NVMe SSD 控制晶片。该控制晶片采用 28nm 制程且搭载最新的96层3D NAND 快闪记忆体以及第四代的 LDPC 纠错引擎，最高效能达到 5GB/s 。通过与 NAND Flash 大厂有效协作，公司不仅能以相对低廉的价格价格拿到 NAND Flash 颗粒从而保证原材料的稳定来源，同时能获得技术支持及授权协议，更重要的是能获得一些 Toshiba、Kingston的市场销售渠道，这是公司成功的一大法宝。

群联在 PCIe 4.0SSD控制芯片的研发居于领先地位

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群联将利润率最高的IC 研发、设计、销售环节牢牢抓在自己手中，因此能获得比纯IC公司更高的盈利能力。多年来群联只负责研发存储控制芯片与成品模组设计，成品组装由外包厂商完成后，公司再利用通过大厂协作积累的市场渠道进行销售。从业务流程来看，群联将利润率最高的IC 研发、设计、销售环节牢牢抓在自己手中。因此，群联能获得比纯 IC 公司更高的营收、比一般组装公司更高的毛利率及净利率，而且比没有独特市场销售渠道的公司有更低的压货风险。这样的经营方式对于国科微日后的发展有很大的启示意义。

群联的成功得益于量身定做的经营策略

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