电子布（纱）将继续薄型化发展，高端电子布（纱）的市场份额将持续扩大

发布时间：2020-01-17　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 1422　

刚性多层覆铜板需求增速快。实现PCB 产品的高频高速要求，核心在于使用具备低介电常数与低介质损耗的材料，包括覆铜板中的电子布、树脂材料以及铜箔产品。在此趋势下，多层印制电路板的产量已经超过单面板和双面板。在制作玻璃纤维布基多层板的过程中，可以采用高钻孔技术，所制作的通孔孔壁光滑，金属化效果好，这是其他有机 CCL 不能做到的；另外，玻璃纤维布基 CCL 还具良好的电气性能和低吸水性，由于其优良的综合性能，广泛应用于中、高档电子产品。据 Prismark 预测，2018-23年，我国 18+层以上覆铜板产值 CAGR 有望达到 10.4%，将有助于带动薄型电子布和超细电子纱的需求增加。

高功能性电子布将得到广泛应用。以低介电常数、低介质损耗电子布为例，未来电子产品朝着大容量、高速化趋势发展，传送速度越来越快，这对电子布性能提出新要求，需要电子布厂商开发及生产低介电常数、低介质损耗玻纤布，以满足市场需求，引领市场发展潮流。

2018-2023 年覆铜板细分种类产值增速预测（％）

资料来源：Prismark

2018 年我国刚性 CCL 产量占比

资料来源：CCLA

2018 年我国各类CCL和PP产量（万平米）

资料来源：CCLA

电子布将继续薄型化发展，高端电子布的市场份额将持续扩大。2010 至2011 年，苹果手机使用的是 1080、1078 号电子布(薄型电子布）；2012年至 2015 年，该品牌新款手机己应用更薄的 106 号、1067 号电子布（超薄型电子布）2016 年和 2017 年，；该品牌新款手机已分别应用更薄的 1037号和 1027 号电子布（极薄型电子布）。未来，电子布将继续朝着薄型化的方向发展，高端极薄布、超薄布的品种将增加，应用领域的深度和广度将不断拓展。电子布市场将呈现明显的差异化发展：高端电子布售价和毛利率更高，市场增速将快于中低端电子布，市场份额和占比将持续扩大。