2010-2018年我国封装材料（主要是铜板带）进口量、进口均价增长统计

发布时间：2019-07-19　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 817　

代表高端需求的半导体封装材料（主要是铜板带），进口量从2010 年的19,416 吨增长到2018 年内的20,018 吨，增长了3%；而进口金额从1.79 亿美金增长到2.71 亿美金，增长了51%。产品单价大幅提升，而2010 年至今铜价却大幅下跌。简单以产品价格减去铜价作为铜板带的“加工费”，则意味着产品加工费从2010 年的1682 美元提升到了2018 年的6999 美元，折合人民币近4.7 万元每吨，远高于我们4000 元左右的加工费水平。这意味着我国对高端铜合金材料的需求在大幅提升。