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圣邦股份:长期致力于模拟芯片市场,国产替代市场空间广阔

发布时间:2019-07-17  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1500 

圣邦股份公司专注于高性能及高品质模拟集成电路研发和销售,自2007 年成立以来,经过十余年的发展,目前已经拥有16 大类1200 余款产品,产品线覆盖信号链以及电源管理两大领域。公司产品可以广泛应用于通讯设备、消费电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等多个领域,此外公司顺应发展,也在积极开拓物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能等新兴领域。

公司信号链类模拟芯片产品目前主要为各类放大器芯片(包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器等)、模拟开关及接口电路等;

电源管理类模拟芯片则涵盖LED 驱动电路以及线性稳压器、DC/DC 转换器、CPU 电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

公司产品链


资料来源:公司公告

——公司实际控制人为张世龙先生。鸿达永泰(张世龙100%持股公司)、宝利鸿雅(张勤100%持股公司)、哈尔滨君霖(林林100%持股公司)、弘威国际(WenLi 100%持股公司)签署了一致行动协议,弘威国际、宝利鸿雅和哈尔滨君霖为鸿达永泰的一致行动人。

公司拥有三家全资子公司以及一家参股子公司,圣邦微电子(香港)设立于2005 年,定位为模拟芯片销售,香港拥有全球最大的半导体消费市场的区位优势,成为了全球半导体集散中心,很多国际一线半导体工厂、经销商及物流公司都在香港设有分支机构,因此选择在香港设立该公司,另外由于公司部分重要的供应商和客户只能与大陆之外的主体进行合作,因此香港圣邦仍然存续。

大连圣邦骏盈微电子是通过购买大连阿尔法模拟技术股份有限公司资产后成立的子公司,同时招聘了业界知名的技术和管理专家加入公司,使公司的研发实力得以增强,为今后开发出更多更好的高端模拟IC 产品打下了更为坚实的基础。

公司收购了钰泰半导体28.7%的股权,标的公司专注于模拟芯片的研发与销售,核心团队具备资深专业背景。经过多年的行业积累,形成了独立自主的知识产权体系。目前标的公司产品达百余种,包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED 驱动器及AC/DC 控制器等,应用于消费类电子及工业控制等领域。通过不断的技术创新,标的公司的产品得到了行业领先主控商的认可和推荐,在电子行业供应链中,已具备较强优势。

标的公司与圣邦股份处于同一产品技术领域,但产品品类及应用领域侧重点有所不同。本次收购,属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合,将集中各方优势资源,进一步完善公司产业布局,推动公司战略实施,协同公司核心业务发展。

公司股权结构


资料来源:公司公告

——公司近五年来保持较为稳定的增长,营业总收入14-18 年的复合增长率为15.1%,归母净利润复合增速为13.57%,但是在19 年一季度出现了上市以来的首次下滑,其中营收同比下降-15.82%,归母净利润下降9.34%,主要是受到外围环境不确定程度上升,下游各环节厂商对生产保持较为谨慎态度,导致整体盈利水平有一定下滑。

公司营业总收入及增速


资料来源:公司公告

公司归母净利润及增速


资料来源:公司公告

公司毛利率处于稳步提升的状态,在2019Q1 达到49.22%,主要是因为产品组合中出货量大毛利率较低的产品增速有所放缓,具备高单价高毛利的新产品加速导入,对公司整体毛利率有拉升作用;公司净利率基本稳定在18%左右,在一季度出现些许的下滑,从公司管理费用率中找到原因,在19Q1 将研发费用加回后管理费用率出现了较为明显的上升,为29.41%远高于2018 21.24%

分产品类别来看,电源管理产品收入占比为60%,信号链产品占比40%,其中信号链产品毛利率在2018 年可以达到55%,显著高于电源管理类产品40%的毛利率,两者的差距保持在15pct 左右。

电源管理以及信号链产品毛利率


资料来源:公司公告

公司在研发方面的投入也在提速当中,过去五年研发投入保持在30-40%的较高增速区间,研发投入占营业总收入的占比也逐年走高,在19Q1 达到23.42%

——公司与供应商保持稳定和持续的战略合作,晶圆制造主要供应商为台积电、晶圆封测主要由长电科技、通富微电、成都宇芯承担,公司供应商集中度相对较高,基本上前五大供应商占据了采购金额的99%以上。

其中台积电为全球最大晶圆代工厂商,占据世界晶圆代工50%以上的市场份额,公司对台积电依赖程度较高,长年占据公司供应商采购金额40%以上份额,且占比在持续提升。

公司芯片封装测试工作主要由长电科技、通富微电、成都宇芯等公司负责,采购金额占比保持相对较为稳定的状态,比例大概是长电:通富:宇芯约等于3:1:1,除上述供应商之外,公司也已开始与联电等业内知名的供应商合作。

公司积极加强与供应商的资源整合,根据新产品的特殊工艺及封测要求及时与供应商沟通并向其反馈新的市场信息,供应商在提供优质的制造、封测服务的同时,也持续与本公司沟通新工艺、新技术的更新情况,定期进行技术交流,形成了通畅的互馈平台。

——公司采用经销和直销模式结合的方式,一方面与北高智、茂晶、丰宝、棋港、新得利、赛博联等多个中大型电子元器件经销商形成了长期的合作关系,通过经销商丰富终端客户资源实现大规模销售。除了大陆经销商外,公司也在积极拓展海外市场,与中国台湾、韩国以及欧洲经销商合作,拓宽公司销售范围。

另一方面,公司和中兴、联想以及长虹等大型终端客户保持紧密联系,实现直接大规模销售。依靠成熟的经销渠道、良好的产品品质以及及时的技术支持,公司培育了较大的终端客户群,在客户资源数量和质量方面具备较为明显的优势。

公司主要终端客户统计


资料来源:公司公告

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