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乐鑫科技:Wi-Fi MCU通信芯片及模组全球领先厂商

发布时间:2019-05-16  来源:立鼎产业研究网  点击量: 1409 

公司前身乐鑫信息科技(上海)有限公司成立于2008 4 29 日,系Teo Swee Ann出资注册设立,注册资本为14 万美元。2018 11 月,乐鑫有限召开董事会,审议通过了公司组织形式由有限责任公司变更为股份有限公司,注册资本为6000 万元。公司满足科创板上市要求,本次拟发行不超过2000 万股,拟募集资金10 亿元,主要用于标准协议无线互联芯片技术升级项目、AI 处理芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及发展与科技储备资金。

公司完成股份制改革后股权结构较为集中。截至2019 4 2 日,前五大股东持股比例分别为58.10%9.49%8.00%5.20%4.50%Teo Swee Ann 通过乐鑫香港对公司实施实际控制。

——公司所研发的WIFIMCU 芯片及模组广泛运用于物联网领域

公司是一家专业的集成电路设计企业,采用Fabless 经营模式,公司以“提供安全、稳定可靠、低功耗的物联网解决方案”为使命,主要从事物联网Wi-Fi MCU 通信芯片及其模组的研发、设计及销售,主要产品Wi-Fi MCU 是智能家居、智能照明、智能支付终端、智能可穿戴设备、传感设备及工业控制等物联网领域的核心通信芯片。目前公司的核心产品为ESP8089 系列芯片、ESP8266 系列芯片、ESP32 系列芯片、ESP8266 系列模组以及ESP32 系列模组。

ESP8089 系列芯片是公司开发的首款Wi-Fi系统级芯片,于2013 年正式发布,主要应用于平板电脑和机顶盒。

ESP8266 系列芯片于2014 年对外正式发布,是一款专门针对物联网领域无线连接需求而开发的Wi-Fi 芯片。ESP8266 系列芯片能够支持众多主流物联网,包括Google 云物联平台、亚马逊AWS 云物联平台、微软Azure 云物联平台、阿里云物联平台、腾讯物联平台等国内外知名物联网平台,在云服务技术普及应用的趋势下,能够对接多平台的芯片产品将拥有平台对接优势,应用空间广阔。

ESP32 系列芯片于2016 年对外正式发布,该系列产品旨在为物联网领域客户提供功能更为丰富、开发更为便捷的无线通信芯片,产品集成双核32 位处理器、支持Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙等多通信协议、运算及存储功能强、功耗低、安全性高、融合AI 人工智能、用途广泛。该系列芯片在物联网领域快速发展期对外发布,满足了下游客户对芯片开发的多项进阶要求,丰富了公司物联网Wi-Fi MCU 通信芯片的产品类别及应用领域。

ESP8266 系列模组、ESP32 系列模组是公司基于ESP8266 系列芯片、ESP32 系列芯片,通过委外方式集成闪存、晶振、随机存储器、天线等其他电子元器件形成的。考虑到部分客户存在直接采购模组的实际需求,公司将部分芯片产品委托模组加工商进行加工,生产制造成模组后售予下游客户。目前已取得FCC(美国)、CE(欧盟)、TELEC(日本)、KCC(韩国)、NCC(中国台湾)、IC(加拿大)等多个国家和地区技术认证,并取得RoHSHalogen FreeREACHCFSI 等多项环保认证。

——公司是专注研发的技术型公司,注重各应用市场框架性技术的构建

公司采用Fabless 模式,即公司主要负责产品研发与销售,而将芯片制造、测试等过程交给对应外包工厂完成。公司秉持“市场决定产品,品质源于设计”的研发策略,建立了以当前市场需求为导向的基础研发与以未来市场趋势为导向的创新研发相结合的研发模式。截至2018 年末,公司共有研发人员162 人,占员工总数达67.22%,硕士学历占比高,这为公司的产品创新提供了重要的技术基础。

根据年报数据,2018 年公司研发支出7490 万元,占营业收入比例为15.77%。基于在研发方面的长期投入,公司在集成电路设计、人工智能等相关领域取得了一系列专利技术知识产权,截至2019 4 月,公司已获授权的国内外专利48 项,其中发明专利22 项。公司是上海市集成电路行业协会会员、上海市科技小巨人培育企业、浦东新区企业研发机构、RISC-V 全球基金会创始黄金会员,公司“ESP8266 2.4GHz 无线局域网模块项目”被列入“2017年度上海市高新技术成果转化项目自主创新十强”。

2018年公司研发开支达到7490万元,占营收比重15.77%


资料来源:招股说明书

公司研发的物联网操作系统ESP-IDFIoT DevelopmentFramework,物联网开发框架)技术创新性强,功能强大齐全,更新及时迅速,操作简单便捷,支持SMP(对称多核处理结构),在全球物联网无线通信芯片操作系统中处于国际领先地位。该系统支持公司全部物联网芯片及模组产品,是公司产品实现AI 人工智能、云平台对接、Mesh 组网等众多应用功能的系统基础。

公司研发的AI-IoT 软件开发框架ESP-ADFESP-WHOESP-ADF 作为音频开发框架,能够实现语音识别、语音唤醒、回声消除、连续对话、语音控制等AI 交互功能;ESP-WHO是基于公司硬件产品的图像识别开发框架,核心功能为人脸检测和识别。

公司研发的基于Wi-Fi 网络协议的组网技术ESP-MESH,主要用以满足物联网应用场景下,智能设备对于互连功能的需求。ESP-MESH 可将Wi-Fi 中的无线“热点”扩展为大面积覆盖的无线“热区”,具有自动组网和节点自愈的特点,尤其适合一定空间内同时安置大量无线设备进行组网互联的应用场景。

公司注重各应用市场框架性技术的构建


资料来源:招股说明书

——公司收入、利润增长迅速,基于开源技术生态系统不断开拓客户

2016-2018 年公司营业收入、净利润呈现出快速增长趋势。2018 年公司实现营业收入4.75亿元,近三年CAGR 96.5%;对应2018 年归母净利润达9388.26 万元,近三年CAGR高达1345%;同时,公司扣非净利润也在三年间从84.89 万元增长到8836.4 万元, CAGR919%

营业收入及利润快速增长


资料来源:招股说明书

公司以开源方式创新地建立了开放、活跃的技术生态系统,在全球物联网开发者社群中拥有较高的知名度,形成了围绕乐鑫物联网产品特有的开源社区文化。在国际知名的开源社区论坛GitHub 中,线上用户围绕公司产品自行设计的代码开源项目已超25000 个;目前用户自发编写的关于公司产品的书籍逾50 本,涵盖中文、英语、德语、法语、日语等多国语言;在主要门户视频网站中,围绕公司产品的学习视频及课程多达上万个,形成了基于公司产品的独特的技术生态系统。凭借优良的产品性能、高效的服务体系、活跃的开源生态系统,公司受到小米、涂鸦智能、科沃斯、大金、蚂蚁金服等下游或终端知名客户的广泛认可。

基于开源生态系统下客户结构的多元化,2016-2018 年间公司对前五大客户的销售占比不断下降,分别为62.97%43.21%47.88%。与此同时,公司于前五大客户的销售额从2016 年的7741 万元增长到了2018 年的2.27 亿元。

——模组产品盈利潜力逐步释放,公司综合毛利率高于行业平均

2018 年公司芯片业务贡献营收3.19 亿元,模组业务贡献营收1.54 亿元,模组业务的营收占比从2016 年的10.06%增长到2018 年的32.40%。对公司毛利构成进行拆分,近三年芯片、模组业务的毛利合计占比超过99%,伴随模组产品规模效应的逐步体现,产销率的有效提升,模组的毛利率从32.28%提升至40.20%,对应毛利占比从6.31%增至25.71%

2018 年芯片业务实现营收3.19 亿元


资料来源:招股说明书

公司产品的盈利能力显著高于国内IC 设计行业平均水平。选取国内指纹识别芯片设计龙头汇顶科技、安防芯片公司富瀚微以及消费电子芯片厂商全志科技、微控制器企业中颖电子对比,这四家企业2016-2018 年平均毛利率47.35%44.22%38.07%(汇顶未公布年报,暂取18 年前三季的数据进行计算)。相较之下,2016-2018年公司毛利率分别为51.45%50.81%50.66%

公司从事物联网Wi-Fi MCU 通信芯片的研发、设计及销售,与公司所属物联网Wi-Fi MCU通信芯片市场第一梯队的基本为国际知名厂商,如高通、德州仪器、瑞昱、联发科等。目前,该市场第一梯队中仅有公司一家大陆企业,除第一梯队的企业外,其他物联网Wi-FiMCU 芯片设计企业主要包括南方硅谷、联盛德等大陆企业。

 

标签:通信芯片

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