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鹏鼎控股:主要生产FPC、HDI、RPCB,其中FPC是最主要产品

发布时间:2019-04-02  来源:立鼎产业研究网  点击量: 13489 

鹏鼎控股前身为富葵精密,由臻鼎子公司Coppertone成立于1999年,属于臻鼎科技控制下的子公司。2016年,臻鼎控股进行股权重整,先将宏启胜中的IC载板业务剥离给碁鼎科技,再将碁鼎科技转让给Monterey,然后将中国大陆境内包括宏启胜等公司在内的其余PCB制造主体注入到富葵精密中,之后富葵精密在香港、台湾地区分别设立子公司和孙公司:香港鹏鼎、台湾鹏鼎,香港鹏鼎接收了Speedtech的全部PCB业务,台湾鹏鼎则接收了台湾臻鼎和义鼎国际台湾分公司的全部PCB业务。至此,富葵精密取得了臻鼎的FPCHDIRPCB业务,而碁鼎科技则取得臻鼎的IC载板业务。2017年,富葵精密改制改名成为鹏鼎控股,因此鹏鼎控股可以被认为是出身自臻鼎、起源于鸿海体系中的一家公司。

臻鼎控股生产结构


资料来源:公司公告

鹏鼎控股主要生产软性电路板(FPC)、高密度连接板(HDI)、硬质电路板(RPCB),是全球较少同时具有上述三大产品线的公司之一;其中FPC是鹏鼎最主要产品。按照下游应用划分,公司产品可分为通讯用板、消费电子及计算用板以及其它用板等产品,广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。通讯用板是鹏鼎控股最大的下游方向,2017年占到了总体营收的78.8%,占比基本保持稳定。

鹏鼎控股主要产品营收占比


资料来源:公司公告

生产基地覆盖各经济发展重点区域,贴近客户,提供便利多元化服务。作为全球范围内较少同时具备多种PCB产品设计、研发、制造与销售能力的专业大型厂商之一,鹏鼎凭借雄厚的技术研发实力、高效率的订单响应以及充分的量产交货,致力于打造全方位的PCB产品及服务平台。目前公司以台湾与深圳为研发中心,制造基地则覆盖大陆深圳、秦皇岛、淮安以及营口;服务据点横跨台湾、大陆、日本、韩国、美国、芬兰、越南等地,遍布欧美亚三大洲,从而为全球客户提供最快速的优质服务。

鹏鼎控股出身于臻鼎,继承优质客户结构,奠定成长基石。2006年臻鼎从鸿海独立后,臻鼎在鸿海基础上,相继顺利导入诺基亚、惠普、索尼等国际大客户站稳脚跟,紧接着在苹果开启的智能机浪潮中,公司前瞻性布局PCB新动能,把握苹果历次创新升级机遇,与国际大客户共成长。

积极拓展非A业务,持续储备增长动能。在原有国际大客户的基础上,臻鼎紧盯国产智能手机市场机遇,2014年,臻鼎顺利拓展非A阵营业务,收获包括小米、OPPOVivo、亚马逊平板等FPC订单,助力当年营收强劲成长15.6%。近几年中国本土智能手机品牌迅速崛起,市场规模全球第一且持续成长,高阶PCB需求亦同步快速增加,臻鼎第一时间战略布局,既储备了公司未来成长新动能也在一定程度上有利于降低客户过于集中的风险。

在当前时点,鹏鼎控股凭借整合臻鼎PCB业务的优势,剥离IC载板之后业务更加聚焦,借助此次上市融资扩产之力,有可能在巩固自身竞争优势的基础上更进一步,不断打开新的成长空间。

——由于传统多层RPCB相对成熟,公司着重于与大客户合作研发最新技术、掌握下游产品发展趋势,聚焦于细线路FPC、任意层HDI等高阶产品。通过持续投入研发,鹏鼎在各高阶产品方面每年均有先进技术突破,维持业内领先技术实力:

优化产品制程、致力品质管控,全产品线良率均受益提升。PCB产品制程复杂、工序繁多,每个工序对最终产品的稳定性和良率都至关重要。成功研发微型通盲孔导通镭射制程技术,开发小光圈镭射工艺,可以生产0.025mm微细小孔径通孔板;在曝光环节成功开发自动影像抓取曝光机用于防焊开口加工,加工精度大幅提升。此外公司具备多种品质管控技术,如镭射雕刻及成品追溯管控技术,可在不同产品表面进行二维码加工以进行产品品质追踪等。以上技术进展有效提升各产品线良率增强全方位竞争力。

卷对卷超薄FPC生产技术成功开发+提前布局高频高速软板,FPC研发能力业内领先。传统软板采用“片对片”制程,该技术费时费力,难以保证产品尺寸稳定性,生产效率较低。而“卷对卷”生产工艺则直接加工生产成卷的FCCL,有效减少人为操作和管理因素,实现一致稳定的尺寸偏差,易于进行修正和补偿,产品合格率、质量和可靠性更高。公司2015年实现卷对卷FPC量产,技术水平业内领先。

HDI工艺持续提升+导入低介质低损耗材料,努力追赶顶尖水平。HDI板的两个重要参数是线宽线距和层数。大规模研发费用投入后,公司有效缩小线宽线距,已实现25/25um产品量产;虽然不及欣兴,但已处于行业领先水平。在层数方面,公司也不断取得突破,目前已完成开发24层样品,努力追赶欣兴并拉开与其他竞争者的差距。材料方面同样为布局高频高速5G时代,臻鼎早已导入低介质低损耗材料,并于2015年实现高速HDI板量产。

下游电子产品更新速度加快,“轻、薄、短、小”高阶PCB产品加速渗透,引导PCB行业向大型化、集中化发展。面对这一趋势,公司早早布局构筑强大竞争力。

公司长期专注研发,各产品技术均获突破(剔除IC载板)


资料来源:公司公告

过去十年,除旗胜与住友化工等少数日系厂商通过重点发展汽车电子等下游应用产品、实现客户多元化来分散运营风险外,其余主流的PCB厂商均是通过拓宽产品结构覆盖更多高阶产品线从而巩固业内竞争能力,臻鼎的脱颖而出也验证了全产品线布局大型化、集中化的PCB发展方向。而承载着臻鼎除IC载板以外全部PCB业务的鹏鼎控股借助此次登陆A股的东风,谋求扩产FPC和高阶HDI,能够实现业务更加聚焦的效果,获得更强竞争实力。

大部分大型PCB厂商朝全产品线方向布局


资料来源:各公司公告

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