国外汽车芯片行业重点企业产品布局及发展现状分析

发布时间：2019-04-01　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 1315　

一、高通

高通创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33,000多名员工遍布全球。高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

——高通传统业务收入下滑，积极进行新兴产业布局。高通为全球智能手机 SoC 龙头。在汽车领域，高通提供的解决方案包括：1）车载资讯系统，为汽车优化制定的蜂窝网解决方案；2）驾驶数据平台，智能收集和分析来自不同汽车传感器的数据，使汽车实现精准定位，监控和学习驾驶模式，感知周围环境，已经准确与外界共享此平台的信息；3）资讯娱乐，提供 3D 导航、在线媒体播放和驻车辅助支持，以及语音、人脸和终端识别等功能；4）电动汽车无线充电，推出Qualcomm Halo WEVC 无线充电解决方案。

——2019年1月，高通宣布将扩大其汽车芯片产品线，面向不同的市场推出不同价位的产品。

高通公司一直在为汽车提供信息娱乐系统和仪表板显示器芯片，但也在努力争取进入自驾汽车芯片系统市场。高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）在接受媒体采访时表示，已有汽车制造商打算启用高通的汽车芯片，该公司的设计储备达到55亿美元，略高于去年披露的50亿美元。

进入汽车市场对高通公司来说很重要，因为其最大的芯片市场手机芯片正在停滞不前，尽管高通公司周一还表示，2019年将发布的5G设备制造商数量从20家增至30家，其中大多数是智能手机。在防御博通恶意收购时，高通曾向投资者承诺，将着眼汽车等新市场来实现未来营收增长。在高通440亿美元收购恩智浦失败后，这项计划变得更加重要。

高通还表示，该公司将与亚马逊合作把亚马逊音乐、Prime Video、Fire TV和Audible有声图书服务引入车内。

——高通推出车载信息娱乐系统解决方案。骁龙汽车平台信息娱乐系统现分为极简（Select）、高端（High）和顶级（Premium）方案。极简方案可以支持 3 个显示屏，包括信息娱乐系统、仪表和抬头显示（HUD）；高端层级可以支持多达 4 个显示屏，副驾驶或后座娱乐可以拥有单独的屏幕，同时还支持顶级音频、低时延无线传输高清视频、环视处理，深度学习与计算机视觉处理可分辨附近的障碍物和行人；顶级方案可以支持多达 6 个显示屏，包括仪表、信息娱乐系统、HUD、副驾驶、后座（两个不同的屏幕）。2017 年 CES 展上，参展的玛莎拉蒂硬件上搭载定制的骁龙汽车解决方案，包括骁龙汽车级处理器、Gobi3G/4G LTE 无线调制解调器、Wi-Fi 和蓝牙模块等。另一辆参展车克莱斯勒 Portal，安装了松下车载娱乐概念系统，此系统将以最新版本的安卓汽车以及高通公司骁龙芯片为工作基础。

——高通推出车联网芯片组，支持LTE 及 DSRC 车联网骁。骁龙 X5 LTE 支持 LTE 车联网，速度可达 4 类，下行速率为 150 Mbps，上行速度为 50 Mbps。骁龙 X12 LTE 支持速度高达10 类，支持下行速率高达 60 MHz 3x CA（450Mbps）到网络上行链路中的 40MHz 2x CA（100Mbps）。骁龙 X16 LTE 调制解调器支持高达1 Gbps 的峰值下载速度，有助于满足下一代智能网联汽车的连接需求和使用案例，包括高清地图更新、实时交通和路况信息的连接导航、软件升级、Wi-Fi 热点和多媒体流。此外，高通于 2017 年 9 月推出了基于第三代合作伙伴计划（3GPP）版本 14 规范的全球首款蜂窝车到车（C-V2X）商用解决方案，高通9150C-V2X 芯片组。该芯片组包括运行智能交通系统（ITS）V2X 堆栈的应用处理器以及硬件安全模块（HSM），预计在 2018 年下半年上市，最早于 2019 年实现量产并向车厂供货。C-V2X 同时支持 DSRC 和 LTE 通信，为车辆提供周围环境信息、非视距（NLOS）场景下的信息。

二、英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。其中文名称为亿恒科技，2002年后更名为英飞凌科技。

——汽车电子布局：英飞凌汽车半导体产品覆盖车身半导体、汽车安全、底盘总成、动力总成、混合动力汽车和电动车、有源天线等。

自动驾驶平台：英飞凌推出Aurix 自动驾驶域控制器，可完成传感器信号融合（雷达、摄像头、超声波和激光雷达）、计算最佳驾驶策略，并触发汽车中的执行器，支持增强型 ADAS 功能，如交通辅助、自主避障等。

视觉芯片：可实现车道偏离预警、前向碰撞预警、交通标志识别、行人识别等 ADAS功能。

雷达芯片：1）77GHz 远程雷达系统，采用 SiGe（硅锗）技术保证高频功能和耐用性，可用于避撞系统；2）24GHz 近/中程雷达系统，同样采用 SiGe（硅锗）技术，可用于盲点监测系统。

车内 3D 摄像头芯片：英飞凌推出 3D 图像传感器芯片 Real3 系列产品，采用飞行时间（ToF）相机测量 3D 环境，可识别驾驶员行为并将此信息传递给 ADAS，还可以提升 HMI 体验如手势识别等。

——英飞凌拥有四大事业部：汽车电子、工业功率控制、电源管理及多元化市场数字安全解决方案。

其中，汽车电子事业部（ATV）为传统动力传动系统提供产品和解决方案，而随着我国汽车行业正处在智能化、电动化、网联化、共享化的转型升级阶段，英飞凌汽车事业部也对针对汽车未来发展提出了三个核心观点：驾驶员将变成乘客、零排放终将实现、原来的封闭系统将变得互联。

在驾驶员将变成乘客层面，英飞凌发布的32位多核微控制器AURIXTM产品家族的第二代产品– AURIX 2G系列能够满足大量的本土客户的需求，为其提供全方案的解决。

英飞凌的AURIX第一代产品于2012年首次在全球亮相，现已经广泛装载和运用在世界主流的车厂平台上。

相比第一代产品，英飞凌全新AURIX2G在性能、扩展性、存储、安全性和应用场景等几个方面进一步地提升。

该产品具备多达六核的高性能架构，每个内核的时钟频率最高可达300MHz，可实现更高速的计算能力，为了使开发者更便捷地切换，AURIX家族内不同代产品的硬件引脚兼容、软件指令兼容，同代产品在同封装下，可实现高中低端引脚90%以上相兼容，便于其功能和性能的扩展。

存储能力方面，该产品可达16兆 Flash，并具有A/B切换功能，可帮助车厂便捷实现空中下载软件更新（SOTA）。

此外，AURIX 2G还完美结合了功能安全和信息安全，配备了多达4颗锁步核，能满足集成的器件符合ISO26262功能安全所要求的最高等级，其内置的硬件加密模块（HSM）可满足最高等级的EVITA标准，适用于驾驶辅助系统、自动驾驶功能等领域，是各类汽车应用理想的控制元件。

值得一提的是，全球第一辆达到L3level自动驾驶汽车全新奥迪A8，它大量使用了英飞凌的雷达传感器、微处理器以及功率半导体。

三、恩智浦

NXP（恩智浦半导体）是一家新近独立的半导体公司，由飞利浦公司创立，已拥有五十年的悠久历史，主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件，为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线，以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

恩智浦半导体以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长，提供高性能混合信号（High Performance Mixed Signal）和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。

——汽车电子布局：恩智浦汽车半导体产品覆盖 MCU 和 MPU、车载网络、媒体和音频处理、智能电源驱动器、能源与电源管理、传感器、系统基础芯片、驾驶员辅助收发器、汽车安全等。

自动驾驶平台：恩智浦BlueBox 是一款自动驾驶开发平台，集成了 S32V234 汽车视觉和传感器融合处理器、S2084A 嵌入式计算处理器、S32R27雷达微控制器。BlueBox 可完成多传感器融合（毫米波雷达、视觉、激光雷达、车联网），支撑 L4级自动驾驶，功耗小于40W，算力达 90,000 DMIPS（DhrystoneMillion Instructions executed Per Second，百万条指令每秒）。

视觉芯片：S32V234 视觉处理器，拥有 CPU(4 颗 ARM CortexA53 和 1 颗 M4)、3DGPU(Vivante GC3000)和视觉加速单元(2 颗APEX-2vision accelerator)，支持4 路摄像头。可用于前视摄像头、后视摄像头、环视系统、传感器融合系统等，能实时 3D 建模，计算能力为50GFLOPs。同时，S32V234 芯片预留了支持毫米波雷达、激光雷达、超声波的接口，可实现多传感器数据融合，最高可支持 ISO26262ASIL-C 标准。

雷达芯片：S32R27 雷达处理器，采用两个 e200z7 32 位 CPU 和两个 32 位锁步模式 e200z4，能够支持自适应巡航控制、智能大灯控制、车道偏离警告和盲点探测等功能。

恩智浦 Bluebox 自动驾驶开发平台

资料来源：公开资料

——恩智浦半导体，2017年营收达92.6亿美元，汽车电子、安全识别、RF功率晶体管领域均排名全球第一，也提供微控制器产品面向多种应用领域。

恩智浦在汽车模拟/RF/DSP、汽车微控制器、商用汽车MEMS传感器产品名列全球第一；在应用领域，车载信息娱乐、汽车安全门禁、车身与车载网络、安全、动力传动系统也是全球第一。

四、瑞萨

瑞萨电子株式会社，提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案，旨在通过使用其产品的数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者，瑞萨电子为汽车、工业、家居、办公自动化、信息通信技术等各种应用提供综合解决方案。

瑞萨电子在汽车电子领域有非常悠久的历史，2017年收购了Intersil，又将该公司擅长的模拟和电源设计能力与瑞萨电子的MCU产品线进行了整合，形成了强强联合的局面。借此契机，在CES2018展会上，瑞萨电子从传感器融合、ADAS到网联驾驶舱，全面展示了基于先进的、技术可量产的集成系统，向业界宣告了其在汽车电子领域的领先地位。

瑞萨电子在汽车领域的主要产品包括MCU/MPU、解决方案以及平台等不同层级的产品。其中R-Car是瑞萨电子面向汽车领域的主打解决方案，客户不仅包括整车厂家，还有一级供应商。在芯片产品方面，瑞萨电子采用台积电40纳米MCU平台生产已有4年，目前双方合作扩大至28纳米，采用此全新的28纳米嵌入式闪存eFlash制程技术生产的车用MCU，2017年已提供样品，2020年开始量产。2017年4月，瑞萨发布ADAS和自动驾驶开放平台Renesas Autonomy，通过建立“开放式架构”的平台，方便用户将算法、函数库和实时操作系统(RTOS)移植到平台中来。新的Renesas Autonomy平台受瑞萨电子可持续和可扩展的SoC和MCU路线图支持。

由此，瑞萨电子形成从L2/3到L4/5的汽车半导体系统方案，全面支持ADAS到自动驾驶的布局。根据相关媒体的报道，瑞萨电子的ADAS和自动驾驶芯片现已应用到日系厂商产品当中，如丰田、电装等。2017年11月，丰田选用瑞萨电子解决方案，包括用于车载信息娱乐系统和ADAS的R-Car SoC，以及用于汽车控制的RH850 MCU，并将于2020年实现商品化。瑞萨电子将从环境感知、行驶判断，到车身控制，为丰田提供整体半导体解决方案。针对电装开发的自动驾驶ECU，瑞萨电子的R-Car作为自动驾驶的核心部分被选定。此外，RH850被其选定为接受R-Car下达的指令并进行行驶、转弯、停止等控制的微控制器。

——汽车电子布局：瑞萨汽车半导体产品覆盖片上系统（SoC）、电源管理、电池管理、功率器件、通信器件、视频和显示等。

自动驾驶平台：瑞萨推出自动驾驶SoC R-Car，采用 ARM CPU 和 PowerVR GPU，可扩展的硬件平台可覆盖入门级（R-Car E 系列）、中级（R-Car M 系列）及高级（R-Car H 系列），支持多种开源软件（安卓、QNX、Linux、Windows、Genivi等）。此外，还有车外摄像头芯片（R-Car V 系列）、车内摄像头芯片（R-CarT 系列）、智能座舱芯片（R-Car D 系列）、车联网芯片（R-CarW 系列）等。

——瑞萨电子于2010年由日本电气(NEC)芯片部门和瑞萨科技合并成立。瑞萨科技则是由日立芯片部门与三菱电机合并组成。IHS Markit数据显示，2017年瑞萨电子营收为35.3亿美元，仅次于汽车半导体市场排名第一的NXP的44.2亿美元。

2016年，瑞萨斥资32亿美元收购美国芯片商Intersil，以扩大模拟芯片业务规模。业界观察家认为此前计划以30亿美元收购Intersil就算是过高了，因为在与瑞萨洽谈收购的消息被披露前，该公司的市值约21.2亿美元，而正式收购价格比原计划还贵了2亿多，可见瑞萨对Intersil的看好，以及其清晰的汽车、工业领域的战略目标。

如今，瑞萨再次大手笔收购IDT可以看作是对汽车芯片或者是自动驾驶汽车市场的加码。IDT是一家成立于1980年总部位于美国加州圣何塞市规模约1700人的美国纳斯达克上市公司，在通讯用芯片的设计/研发上拥有很高的技术力，2017年度营收为8.43亿美元。2015年，IDT宣布以3.1亿美元现金收购德国私有公司ZMDI，通过收购IDT拓展汽车与工业市场，并强化该公司在高性能编程电源元件和时序与讯号调节技术的领先地位。

五、其他

一）英伟达

英伟达收入净利润快速增长，汽车为长期动力。英伟达是 GPU 领域龙头，常年保持超70%市占率。英伟达 2018 财年（对应 2017 自然年）收入 97.1 亿美元，同比+40.6%；净利润 30.5 亿美元，同比+82.9%。

——英伟达数字座舱计算机Drive CX：利用先进 3D 导航、高分辨率数字仪表组、自然语音处理及图像处理实现驾驶辅助功能。Drive CX 的内核是基于Maxwell 架构的 Tegra X1 SoC，此外还有选配置为 Tegra K1 SoC。DRIVE CX 的主要功能包括：1）自然语言处理，通过语音识别完成地址查询、呼叫联系人等功能；2）3D 导航和信息娱乐，为众多应用程序提供高分辨率、高帧率的图形显示；3）全数字仪表组，通过仪表组或抬头显示 HUD 提供丰富的图形显示；4）环绕视觉，利用复杂的运动恢复结构（SFM）技术和先进的拼接技术，改善鱼眼镜头的图像渲染、减少重影现象，并可在高精细模型中渲染出一辆虚拟汽车，实现逼真的环绕视觉效果；5）对接 AndroidAuto，拥有 Android 智能手机或 iPhone 的驾驶员可以轻松访问自己的移动设备，与地图、搜索和音乐等应用进行互动。

——英伟达自动驾驶汽车平台Drive PX：将深度学习、传感器融合和环绕视觉相结合，力求改变驾驶体验。Drive PX 的主要功能包括：1）传感器融合，可以融合来自 12 个摄像头、激光雷达、毫米波雷达和超声波传感器的数据；2）计算机视觉和深度神经网络，适用于运行 DNN（Deep NeuralNetwork，深度神经网络）模型，可实现智能检测和跟踪；3）端到端高清制图，可快速创建并不断更新高清地图；4）软件开发工具包 DriveWorks，包含了可供参考的应用程序、工具和库模块。

二）英特尔

英特尔传统业务增长乏力，进军汽车领域创造业绩新增长点。英特尔曾经是世界上最大的半导体芯片制造商。据 PassMark 统计，2017Q1 英特尔占据全球 CPU 行业的市场份额为 80%。近年随着智能手机的兴起与个人电脑市场的景气降低，芯片主业收入增速明显下降，公司营业收入被三星电子超越。公司曾尝试生产了手机处理器但最后表现失利，并不得不解散了负责该业务的部门。近年来，英特尔通过大量收购积极布局无人驾驶、物联网、人工智能、VR 等新兴领域，创造业绩的新增长点，力图实现从传统芯片制造商向多元解决方案提供商转型。

——英特尔近三年收购动向

英特尔收购Mobileye：全球视觉 ADAS 领导者。Mobileye 是全球视觉 ADAS 市场领导者之一，掌握 ADAS 市场 80%份额，拥有丰富的视觉ADAS 产品。Mobileye 的专有软件算法和 EyeQ 芯片能对视觉信息进行详细分析并预测与其他车辆、行人、自行车或其他障碍物的可能碰撞，还能够检测道路标记、交通标志和交通信号灯。截至 2017 年底，Mobileye的产品已经被用于 27 个整车厂的 313 款车型，当年出货量 870 万颗。2017 年 3 月英特尔以 153 亿美元收购 Mobileye，打造英特尔车队。车队将包括各种汽车品牌和车型，以展示其多功能性和适应性。L4 级车辆将被部署在美国、以色列和欧洲进行测试。

——英特尔收购Altera：自动驾驶 FPGA 芯片已经量产。目前全球 FPGA 市场主要被 Xilinx和 Altera 瓜分，合计占有近 90%的市场份额，合计专利达到6000 多项。Altera 的 FPGA产品共有四大系列，分别是顶配的 Stratix 系列（近万美元）、成本与性能平衡的 Arria 系列（2000~5000 美元）、廉价的 Cyclone 系列（10~20 美元）、以及 MAX 系列 CPLD。英特尔2015 年宣布完成对 Altera 的收购，帮助高速增长的数据中心与 IoT 业务。

三）意法半导体

意法半导体：安全主导的半导体制造商，ADAS 产品覆盖视觉、雷达、车联网。

汽车电子布局：意法半导体的汽车半导体产品覆盖高级辅助驾驶系统 ADAS、车身舒适系统、底盘和安全系统、新能源汽车、娱乐系统、移动服务、动力系统、通信和网络等。

视觉芯片：可用于前视、后视、侧视、以及车内摄像头的信号处理。此外，意法半导体与 Mobileye 合作开发 EyeQ 系列芯片，负责芯片制造技术、专用存储器、高速接口电路和系统封装设计，以及总体安全架构设计。

雷达芯片：1）77GHz 远程雷达系统，STRADA770 单芯片收发器，可覆盖76-81GHz，可用于自适应巡航 ACC、自动制动 AEB、碰撞预警 FCW、换道辅助LCA、行人检测 PD 等功能；2）24GHz 短程雷达系统，STRADA431 芯片，包含一个发射器和三个接收器，适用于盲区检测 BSD、换道辅助 LCA、泊车辅助 PA、倒车侧方检测 RCTA、碰撞缓解制动 CMB 等。

车联网芯片：基于DSRC的 V2X解决方案，意法半导体和以色列V2X厂商 Autotalks于 2014 年开始合作研发 V2X 芯片组。在 2018CES 上展出的 V2X 解决方案整合了意法半导体的 Telemaco3 车载信息服务平台和Autotalks 的 CRATON2 芯片组。

四）博世

博世目前的芯片产品包括ECU控制器芯片、压力和环境温度传感器等诸多种类的芯片，并在芯片制造方面拥有超过1000项专利。2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载了9个以上博世芯片。如果算上博世的其他电子产品业务，比如厨房电器、割草机等，博世现有的德国工厂每年生产的芯片超过10亿颗。

2019年博世将斥资11亿美元在德国德累斯顿兴建第二家晶圆厂，这将使博世芯片产量从2021年起增加一倍。工厂建成后采用直径为12英寸的晶圆来生产半导体芯片。根据博世公司的说法，这么大手笔的投资与扩产能主要是满足汽车行业的需求。

五）德州仪器

汽车电子布局：德州仪器的汽车半导体产品覆盖高级辅助驾驶系统 ADAS、信息娱乐系统与仪表组、车身电子装置与照明、HEV/EV 和动力系统等。

自动驾驶平台：德州仪器ADAS 主要产品是 TDAx 系列，包括 TDA2x、TDA3x、TDA2Eco 三款 SoC，基于异构硬件和通用软件架构，可提供可扩展的开放式 ADAS

解决方案。TDA2x 于 2013 年 10 月发布，主要面向中到中高级市场，配置了 2 颗ARM Cortex-A15 内核与 4 颗 Cortex-M4 内核、2 颗 TI 定浮点 C66xDSP 内核、4颗 EVE 视觉加速器核心，以及 ImaginationSGX544GPU，主要应用于前置摄像头信息处理，包括车道报警、防撞检测、自适应巡航以及自动泊车系统等。TDA3x于2014 年 10 月发布，主要面向中到中低级市场，其缩减了包括双核 A15 及SGX544GPU，主要应用在后置摄像头、2D 或 2.5D 环视等，可支持车道线辅助、自适应巡航控制、交通标志识别、行人与物体检测、前方防碰撞预警和倒车防碰撞预警等多种 ADAS 算法。