2018年全球封装基板行业发展现状及主要领先企业分析

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的"萌芽阶段"，日本就走在了世界IC 封装基板的开发、应用的最前列。1999 年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28 家，其中大型企业有19 家。2003 年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC 的BGA 封装基板。到2004 年世界40%的FC-PPGA 封装基板市场被日本企业战略。在2000 年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

全球封装基板发展历程

资料来源：公开资料整理，立鼎产业研究中心

全球前十大封装基板厂商占据80%以上的市场份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十大厂商均来自及日本、韩国和台湾三地，日、韩、台基板龙头凭借多年的技术积淀，目前占据了全球产业制高点，同时由于封装基板的高技术壁垒导致了行业格局相对稳固。根据Prismark 统计数据，从2012 年和2016 年全球十大封装基板厂商没有发生变化，仅内部排名出现了小幅调整，整体市占率均保持在80%以上。

产能转移趋势明显，台湾和大陆后来居上。据Prismark 统计，2016 年欣兴集团、南亚电路、景硕科技、日月光四大台湾厂商共占35.82%封装基板市场份额。而日本和韩国封装基板厂商总市场份额相差不大，分别为24.07%和22.09%。而2012 年，台、日、韩三地前十大企业的市场份额产比分别为28.13%、33.76%、22.15%。同时中国大陆在全球封装基板产业的占比正在逐年提升，产业从日本向台湾及大陆转移趋势明显。

全球封装基板十大厂商及其营业收入及市场份额

资料来源：公开资料整理，立鼎产业研究中心

PCB 厂、载板厂与封测厂三方共同角逐封装基板产业，PCB 厂占据行业主流。从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由原封装制造厂家投建的IC封装基板生产厂，如日月宏材料(为台湾最大的IC 封装生产企业日月光集团的分公司)、全懋精密(硅品科技公司投资)等；2)由于封装基板与PCB 中的HDI 板在制造工艺上存在一定共通之处，因此许多PCB 厂能够在原有业务基础上扩展封装基板业务，目前这一类厂商占据了封装基板市场主流，其中包括华通电脑、欣兴电子(属联电集团)、南亚电路以及我国的兴森科技、深南电路等；3)专门生产封装基板的厂商，包括景硕科技(属华硕电脑集团)、信泰电子以及我国的珠海越亚等。

封装基板种类繁多，主流厂商包含产品品类齐全以及专注特定领域的基板厂。从封装基板产品上来看，大部分公司都生产FCCSP、FCBGA 等主流封装基板，但有些公司生产产品齐全，各种封装基板都涉猎，产品面广，包含WBCSP、WBBGA、FCCSP、FCBGA、PoP、COF 等，如欣兴集团、景硕科技等。这些公司规模较大，已达到一定的量产级别，有固定的客户源。部分公司则是注重于研发和改进某一种或几种封装基板，在特定封装基板领域表现突出，如信泰电子就是一家专门生产封装基板的公司，存储器模块基板全球第一。

全球主要封装基板厂商

资料来源：公开资料整理，立鼎产业研究中心

先进封装带动封装基板产业升级，苹果导入类载板技术有望带来硬件创新。从最初的球栅阵列型封装基板(BGA)到具有芯片尺寸封装基板(CSP)，封装基板的体积在不断缩小。而单芯片封装基板到二维多芯片封装基板(如MCP)以及三维多芯片封装基板(如SiP)的发展，使得封装基板上的芯片密度不断提高。目前台积电为苹果代工的A10芯片封装采用了FOWLP(扇出型晶圆级封装)，在封装过程中不需要使用封装基板，直接将芯片封装在PCB 上。从产品形态看，类载板仍是PCB板的一种，只是制程上更接近半导体规格。

类载板导致行业竞争格局变化，看好兼具HDI 和IC 载板的厂商。此次类载板升级中的最大不同，是除了既有高端HDI 厂商，载板厂也可以生产、成为新晋供应商。载板厂和高端HDI 厂都需要对生产设备做出调整，对载板厂需要调整用较低端设备，而高端HDI 厂则是需要新增设备和工序。三类竞争厂商各有优劣：1)高端HDI 制造商：技术是门槛，良率可能较低；但优势在于用调整后的HDI 设备生产成本较低；如华通、臻鼎、AT&S。2)IC 载板厂商：技术上有经验和优势，但载板的生产成本较高；如景硕。3)兼具高端HDI 和IC 载板的厂商：理论上可以在HDI 和载板间进行产能的平衡调整，但生产工艺仍有挑战，需权衡产品组合及产能利用率对整体运营效益的影响；如欣兴集团。