光刻胶行业概述及其应用领域分析

发布时间：2018-07-20　　来源：立鼎产业研究网　点击量： 3405　

光刻胶是图形转移介质，其利用光照反应后溶解度不同将掩膜版图形转移至衬底上。目前广泛用于光电信息产业的微细图形线路加工制作，是电子制造领域关键材料。以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。光刻工艺约占整个芯片制造成本的35%，耗时占整个芯片工艺的40-60%，是半导体制造中最核心的工艺。

通过光刻胶将掩膜版图形转移至衬底材料

资料来源：公开资料，立鼎产业研究中心

光刻胶主要由感光剂(光引发剂)、聚合剂(感光树脂)、溶剂与助剂构成。光引发剂是光刻胶（立鼎产业研究中心，www.leadingir.com）的最关键成分，对光刻胶的感光度、分辨率起着决定性作用。感光树脂用于将光刻胶中不同材料聚合在一起，是构成光刻胶的骨架，决定光刻胶包括硬度、柔韧性、附着力等基本属性。溶剂是光刻胶中最大成分，目的是使光刻胶处于液态，但溶剂本身对光刻胶的化学性质几乎没影响。助剂通常是专有化合物，由各家厂商独自研发，主要用来改变光刻胶特定化学性质。

感光树脂、光引发剂等构成光刻胶主要成分

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光刻胶分类方式较多，一般按以下三种方式分类：1)按化学反应原理和显影原理不同可分为正性光刻胶跟负性光刻胶；2)按原材料化学结构不同，可分为光聚合型、光分解型与光交联型；3)按下游应用领域不同可分为半导体用光刻胶、面板用光刻胶、PCB 光刻胶。

光刻胶可按反应原理、下游应用领域等分类

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正负胶分类是光刻胶常用分类方式，正胶与负胶各有其优势，正胶在小尺寸图像领域优势更突出。以半导体行业为例，20 世纪80 年代以前，负胶一直在光刻工艺中占据主导地位，随着集成电路与2-5um图形尺寸范围的出现使得正胶在分辨率优势逐步凸显，目前来看对于小尺寸图像领域正胶占据绝大部分市场份额。

正、负胶各有优势，小尺寸图像领域正胶优势明显

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光刻胶下游领域主要包括半导体、面板、PCB 以及LED 等行业。光刻胶自1959 年被发明以来一直是半导体核心材料，随后被改进运用到PCB板的制造，并于20 世纪90 年代运用到平板显示的加工制造。最终应用领域包括消费电子、家用电器、汽车通讯等。

光刻胶产业链

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光刻胶（立鼎产业研究中心，www.leadingir.com）行业发展方向基本由下游需求决定，其中半导体领域是技术门槛最高的子领域。以半导体行业为例，现代半导体集成电路水平随着摩尔定律由微米级(2.0μm~1.0μm)、亚微米级(1.0~0.35μm)、深亚微米级(0.35μm 以下)进入到纳米级(90~22nm)甚至更细阶段，对光刻胶分辨率等性能的要求也在提高，从最初始G(436nm)线、I(365nm)线等到最小的EUV(<13.5nm)线，下游需求带动了整个光刻胶行业不断发展。